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  1. 2022年12月28日 · 家登现为全球晶圆传输载具龙头全球极紫外光光罩盒EUV Pod市占率超过八成客户囊括台积电三星 、 英特尔 、 SK 海力士等一线大厂此前9月份家登董事长邱铭乾曾表示公司年底前产能都已被预订一空订单更看至明年下半年明年晶圆载具营收可望再年增3-4成。 而对于订单旺盛原因,邱铭乾则表示,全球晶圆载具主要由美商英特格、日商信越掌握,其中,英特格受中美影响,出口至中国大陆晶圆厂相对受限,信越又因将FOUP产能转为生产FOSB,因此中国大陆晶圆厂为取得足够数量的晶圆载具,也寻求家登供货。 给作者点赞. 0 VS 0. 写得不太好. 传台湾晶圆载具供应商暂停向大陆供货. 免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。

  2. 限制一在5G技术上处于领先地位的企业,将会损害一些国家本来可因早日铺设5G网络而获得的经济和社会利益。 与此同时,多项美国法律,包括不久前通过的《云法案》(Cloud Act),赋予美国政府强迫电信公司为其全球监听计划提供协助的权力,只要在命令中说明这么做是为了开展反间谍或反恐 ...

  3. 2023年1月10日 · 在强者如云的Omdia竞争力宇宙中安超云凭借较强的混合云管理公有云管理和安全管理水平荣登全球混合云和多云管理市场十大厂商榜单成为该领域首家登榜的中国厂商

  4. 2024年2月4日 · 2024/2/4 15:56. A股半导体产业链2023年业绩出炉:设备板块迎“大丰收” 15合计盈利142亿元. 爱集微 秋贤. 近日,A股上市公司迎来2023年业绩预告披露期, 半导体 板块上市公司也陆续交出自己的2023年度“成绩单”。 面对半导体行业下行周期,龙头企业也难逃业绩下滑的命运。 不过,在晶圆厂资本开支不断加码下,行业呈现结构性需求变化,部分设备、材料厂商业绩仍实现逆周期增长。 芯片设计端:超7成公司业绩下滑. 2023年的半导体行业整体承压,尤其是在芯片设计板块,不过仍有部分公司凭借自身高端产品性能的不断提升以及客户的高度认可,从而实现经营业绩的持续增长。

  5. 2024年4月12日 · 2025年到2027年则被定义为“冲上去”,将基本盘的算力/服务器产业推向更大规模、更高格局、更强能力,并拓展一些新的产业以走得更远。. “活下来并不是简单的收入规模的变化,而是从内到外多领域全流程的全面重构。. ”刘宏云表示,诸如主业务流重构 ...

  6. 2024年2月13日 · C114讯 北京时间2月13日晚间消息(蒋均牧)拜(Joe Biden)政府宣布,将投资50亿美元用于半导体相关研发,其中包括建立国家半导体技术中心(NSTC)的计划。

  7. 2022年12月30日 · 随着数字化时代的到来,车正在从交通工具转变为“人-车-”于一体的“移动智能空间”,车联网行业正在从“以车为中心”向“以人为中心”转变,成为CHBN融合发展的重要拓展场景。中国移动智慧家庭运营中心深耕家庭场景,以用户需求为导向,深入车载应用场景,基于智慧家庭操作系统(AOS ...

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