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2024年1月3日 · 近两年AI芯片需求暴增，摩根士丹利近日表示，受益于AI领域 半导体 的强烈需求，台积电CoWoS明年产能预计增加一倍以上，边缘AI将长期推动半导体使用量。 台积电总裁魏哲家曾称：“我们在2024年底前仍将增加一倍CoWoS产能，但总体产能其实高出一倍以上，从2023年到2024年，甚至到2025年，因为客户需求非常高。 给作者点赞. 0 VS 0. 写得不太好. 台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他先进封装厂商支持. 免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。 其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
2024年4月10日 · 国家信息中心 信息化 和产业发展部主任单志广认为，在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设是算力建设的重中之重。 今年的《政府工作报告》便提出，适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系，培育算力产业生态。 这是历年政府工作报告中首次提及“一体化算力体系”。 此外，在刚刚过去的第一季度，南京、上海、武汉、无锡等10余个地区先后出台人工智能算力产业发展支持政策，通过开放相关应用场景、发放“算力补贴券”等形式，引导算力产业发展。 从中央到地方，相关政策的接连发布，进一步凸显了智能算力的重要性。 加快建设算力基础设施. 近日中国三大 运营商 公布的2023年业绩，从公布的资本开支计划中，我们能发现运营商2024年均在AI基础设施等方面增加投资。
2024年2月29日 · 报道称三星生产了高通骁龙 8 Gen 1 芯片，由于过热以及效率低下，高通公司转而采用台积电，后者自此成为其独家代工合作伙伴。 而这种格局明年会发生改变，其中常规的骁龙 8 Gen 5 芯片继续由台积电的 3nm 工艺 N3E 制造， 而适用于三星旗舰 Galaxy S26 系列的骁龙 8 Gen 5 芯片采用三星的 SF2P 工艺。
2024年2月29日 · C114通信网 艾斯. C114讯 北京时间2月29日消息（艾斯）在MWC24期间， SK电讯 （SKT）、 德国电信 （Deutsche Telekom）、e& Group、新加坡电信（ Singtel ）和软银（Softbank）宣布计划成立一家专注于打造特定于电信行业的大语言模型的合资企业。. 这一消息在MWC24上举行的 ...
2024年4月18日 · C114讯 4月18日消息（焦焦）从 中国移动 官网获悉，中国移动今日发布公告称，2024年至2025年新型智算中心采购项目已具备 招标 条件，现进行公开招标。 公告显示，中国移动本次新型智算中心项目共将采购8054台设备，其中7994台人工智能 服务器 及配套产品、60台白盒 交换机 。 该项目共划分成2个标包，具体标包划分见下表：
2021年4月30日 · C114讯 4月30日消息（水易）日前， 光通信 领域知名市场调研机构LightCounting发布全球光模块市场的最新预期。 LightCounting表示：“我们确实希望更加互联互通的世界将是一个更稳定的世界，但很难忽视中国和美国之间不断升级的紧张局势。 如果这种趋势继续下去，市场增长将被打乱。 美国在2020年对中国公司实施制裁，阻止 华为 和其他中国公司购买使用美国技术制造的产品，这是一个重大的政治升级。 幸运的是，到目前为止，制裁只对光连接市场产生了微小的影响。 虽然，对华为的光学产品销售，包括无线前传光模块，在2020年底急剧下降，但中国的 5G 部署将持续进行。 LightCounting预计到2021年底，中国将建成并开通130万个5G 基站 ，而美国只有10万个。
2023年11月20日 · 台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并已于竹南六厂（AP6）进入量产。 据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约1900片，预计明年月产能将超3000片，2027年有望提升至7000片以上。 客户方面，业界表示，首发大客户 AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技术。 此外台积电最大客户 苹果 对SoIC同样有兴趣，据悉将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品上。
