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    • 全球半導體晶圓製造的領導者

      • 聯電為全球半導體晶圓製造的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電提供完整解決方案,讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,以及廣泛的特殊製程技術,使客戶產品能在競爭激烈的 IC 市場中脫穎而出。
      www.umc.com/zh-TW/About/about_overview
  1. 其他人也問了

  2. 聯華電子股份有限公司 ,簡稱 聯電 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八吋成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立. 1970年代,台灣 工業技術研究院 決定發展 積體電路 產業,邀請 美國無線電公司 (RCA)研究室主任潘文淵籌備計畫。

  3. 聯電是台灣第一家上市的半導體公司專精於晶圓製造與服務在半導體產業鏈IC 產業鏈)的專業分工中屬於製造的中游位置,上游矽原料供應商主要有德國世創電子材料(Siltronic)、MEMC Electronic Materials、日本信越化學(SEH)。 在晶圓代工的兢爭市場上,2020 年第三季全球前四大晶圓代工廠營收排名分別為:台積電(113.5 億美元)、三星(36.65 億美元)、格羅方得(14.84 億美元)及聯電(14.82 億美元),前四大佔市場營收約7成,可知半導體晶圓製造產業是寡佔市場,事實上半導體代工產業在景氣不佳時只有台積電能維持獲利,其餘 2、3、4 名皆是一團混戰。 即使聯電難以超越台積電,但走向與台積電不同的發展策略。

  4. 聯華電子股份有限公司 ,簡稱 聯電 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]

  5. 2021年9月13日 · 2021-09-13. 財訊雙週刊 林宏達、財訊編輯中心. 財訊 提供. 聯電 18 年來最大轉型計畫:承認弱點、放棄先進製程,反而重新擦亮招牌. 經理人熱門 八分生活熱門. 分享. 收藏. 晶圓代工大廠聯電受惠晶圓代工產能供不應求加上日前與面板驅動 IC 封測大廠頎邦宣布策略合作,引發市場高度關注。 回顧過去 15 年的時間,聯電股價未受市場太多青睞,直到去年才又重新擦亮招牌,其中一個原因,就是當年大膽放棄先進製程的決定。 2018 年《財訊》雙週刊 561 期曾深入報導,聯電放下 18 年台積電心結的關鍵轉折,以下為完整全文。 「不再投資 12 奈米以下的先進製程!

  6. 2024年3月27日 · 聯電成立於1980年,比台積成立更早,為台灣第一家上市的半導體公司,曾經晶圓代工產業的領導者。 聯電股票於1985年在證交所掛牌上市,聯電ADR 2000年在美國紐約證券交易所(NYSE)掛牌交易。 聯電發展策略以成熟製程晶圓代工製造為主,目前在全球成熟製程市占率名列前茅,同時也提供自有產能給轉投資的晶片設計公司,形成產業垂直整合,產品應用在通訊、電腦、消費性電子產品等。 事實上,台積聯電在甫上市初期,獲利表現與股價原本在伯仲之間,然而30多年後的今日,台積的市值是聯電的20倍、股價則為聯電的10倍。 究竟是什麼原因,讓這兩家超大型的晶圓製造公司有如此不同的發展? 首先,在定位及發展策略上,有著根本上的不同。

  7. 聯電是台灣第一家提供晶圓製造服務的公司也是台灣第一家上市的半導體公司1985年)。 聯電以策略創新見長,首創員工分紅入股制度,此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功發展的主因。 聯電同時也通過MyUMC線上服務,使客戶可線上取得完整的供應鏈信息,此服務於1998年上線,亦為業界首創。 企業特色. 客戶導向解決方案. 聯電承諾實時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進套用產品上特殊以及獨特的需求。 聯電與客戶以及合作夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商,以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。 同時聯電也擁有整合客戶設計與先進制程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。

  8. ,聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。 聯電現有十二座晶圓廠,全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證,聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區,聯電總部位於台灣新竹,在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有 20,000 名員工。