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- 51.60-2.90 (-5.32%)2024/09/02 13:15 距離台股收盤還有 15 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收54.50開盤55.70委買價51.50委賣價51.60
- 今日價格區間51.30 - 55.7052週價格區間28.00 - 69.50成交量2407 張平均成交量4643 張
- 市值3.120 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期不適用除權除息日-
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5 天前 · 爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。 目前关于小米定制芯片的细节还非常少，公开信息显示， 小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1，由小米5C首发 ...
2024年5月29日 · 据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。 与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将 ...
2024年5月23日 · 作为继工艺缩进、3D封装后第三个提高芯片晶体管密度和能效的革新之一，背面供电 不仅是 半导体 工艺创新的重要发展方向之一，也成为先进工艺比拼的新“竞技场”。 在这一技术领域，英特尔仍是先行者， 计划在2024年上半年首次应用于其节点 Intel 20A （相当于2nm)，并计划在未来量产中应用于Arrow Lake平台。 而 三星 也想先下一程，将背面供电技术应用提前，原定于2027年对背面供电技术商业化，搭载于1.7nm制程，但近期爆料显示三星将修改路线图，最早将于2025年2nm制程应用背面供电技术。 这也意味着，三大巨头的对决不止在2nm GAA层面，在背面供电领域也将火力全开，谁能更胜一筹或成为未来对决的胜负手之一。
2024年5月20日 · 台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术. 针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048 ...
2024年2月26日 · 据高通技术公司产品市场高级总监Ignacio Contreras介绍，骁龙X80调制解调器及射频系统峰值速率下行链路是10Gbps，上行链路是3.5Gbps，将AI与5G Advanced性能相结合，并通过多项行业首创的领先特性提升5G性能。 具体而言，骁龙X80是首个能够在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合的调制解调器及射频系统，它还首次面向 智能手机 支持6Rx，也就是在射频前端具备6路接收能力，从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能。 “骁龙X80的创新在于，更好地利用带宽提升用户的实际连接体验。 例如，在用户距离 基站 较远等颇具挑战的情况下提高平均连接速率，而非专注于峰值速率的提升。 ”Ignacio Contreras说道。
2024年6月3日 · 苏姿丰表示，全新的Ryzen 9000 CPU是世界上最快的消费类PC处理器，是一种全新的设计，具有极高的性能和令人难以置信的能效。 据相关厂商透露，AMD Zen 5架构最高端处理器的运行频率将达5.8GHz，较现有的Ryzen 9 7950X的5.7GHz再度提升，亦为目前AMD最高运行频率的型号。 瞄准AI PC市场，AMD除CPU之外，也推出 第三代生成式AI处理器“Ryzen AI 9 HX 370”，苏姿丰指出，第三代AMD Ryzen AI算力高达50TOPS，力压 苹果 M4处理器等竞争对手。 苏姿丰称，Ryzen AI 9 HX 370拥有有新的神经处理器（NPU）“XDNA 2”、新的Zen 5核心，号称为Copilot PC内最强NPU。
2024年7月15日 · 近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。
