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  1. 台灣積體電路製造股份有限公司. TSMC 2024. TECHNOLOGY SYMPOSIUM. 2024. 最新消息. 台積公司臨時董事會決議 (2024/05/10) 台積公司2024年4月營收報告 (2024/05/10) 活動訊息. TSMC 2024 Europe Technology Symposium (2024/04/24) 台積公司1Q’24法人說明會 (2024/04/18) 2024 台積電校園徵才. TSMC 2023 Worldwide OIP Ecosystem Forum. We're hiring in the U.S. 2024台積電博士獎學金申請. 日本設計工程師/ 經理招募. 加拿大設計工程師招募. 部落格.

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  3. 17 小時前 · 蘋果衝AI,高層密訪台積電。業界傳出,蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)日前低調來台拜訪台積電(2330),台積電總裁魏哲家親自接待,雙方針對 ...

  4. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業,在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

  5. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  6. 2024年4月18日 · 台積電預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為HPC 平台成長的最強驅動力,也是整體增量營收成長(overall incremental revenue growth)的最大貢獻來源。 台積電未來展望. 台積電指出展望2024年全年總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。 因此,預期整體半導體市場(不含記憶體)在2024年將經歷更和緩及漸進的復甦。 我們下修了對2024年整體半導體市場(不含記憶體)的展望,預期將年增約10%,而晶圓製造產業則預期成長中到高段十位數(mid-to-high teens)百分比。 兩者都正在擺脫急劇庫存調整和2023年的低基準(low base)。 根據對當前業務狀況的評估,台積公司2024年第二季的業績展望如下:

  7. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠並擁有一家百分之百持有之海外子公司台積電南京有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司TSMC Washington美國子公司台積電中國 ...

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