第三代半導體 碳化矽 相關
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碳化矽在半導體中的主要形式為何?
第三代半導體材料有哪些?
碳化矽晶片與矽成熟有何不同?
碳化矽器件有什麼優勢?
第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
2021年9月22日 · 第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？
2022年12月14日 · 資策會今（14日）表示，自2023年開始，隨著8吋矽晶圓的成本效益提升，第三類半導體相關台廠表現將會更加活躍。 碳化矽晶圓開始往8吋轉進，帶動台廠供應鏈
2022年4月12日 · 近年來有關第三代半導體的市場題材相當多，其中最令人矚目者，當屬碳化矽 (SiC)功率元件在電動車的應用商機了。 SiC元件在電動車的系統應用主要是逆變器、車載充電器 (OBC)以及直流變壓器等。 相較於傳統矽基模組效能，其可減少約50%電能轉換損耗、降低20%的電源轉換系統成本，並能提升電動車4%左右的續航能力。 目前電動車技術在世界各國淨零碳排政策強力帶動下，已成為未來10年全球汽車產業的發展重點，許多大廠爭相投入此領域布局。 例如鴻海集團在2021年斥資37億元進駐竹科，藉由併購旺宏6吋廠成立全資子公司「鴻揚半導體」，作為其SiC研發中心，打造完整的電動車供應鏈。
2021年8月22日 · 電動車、5G基建帶動功率元件需求使第3代半導體地位竄升，但碳化矽基板是關鍵，由於掌握基板過半供應量，且先投資第3代半導體發展，IDM廠比代工廠具優勢， ＃特斯拉. 中央社. 半導體產業高度分工，連半導體巨擘英特爾（Intel）也擴大與晶圓代工廠台積電合作。 但新興熱門的第3代半導體發展情況可能不同，產業分析師預期3至5年內仍是IDM廠主導，代工生存空間小。 半導體產業發展超過60年，產業高度垂直分工，台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式，帶動IC設計業蓬勃發展。 近年整合元件製造（IDM）廠也逐步擴大委外代工，英特爾新繪圖晶片將採用台積電5奈米、6奈米及7奈米三大先進製程。 第3代半導體由科瑞及英飛凌等外商把持天下。 圖／ 取自英飛凌官方圖庫.
第三代半導體材料SiC較傳統Si，能降低50%電能轉換損耗、降低20%的電源轉換成本，還能提升電動車4%的續航能力。 目前的電動車主要是200V-450V的電池動力系統，更高階的車款則將推進到800V的電池動力系統。 市場對於延長電池的續航力、增加電池容量，及縮短充電時間等有極大需求，電池將朝高電壓800V的方向發展，這使能承受高電壓的SiC被寄予厚望。 根據意法半導體的觀察，只要是800V的電池動力系統，都將會是SiC的市場。 SiC能有效解決電動車和綠能設備的高電壓需求.
2021年8月21日 · 產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。. 工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第三代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有 3 個催化劑。. 第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第三代半導體碳化矽（SiC），讓 SiC ...
