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2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示,2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元,預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上,未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 (SiC)與 氮化鎵 (GaN)兩種,如果以市場來應用來看,又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
- 高功率、高頻率優勢,構成電源、通訊產業新氣象
- 為維持國力,各國都列為「國安級」產業
- 併購、合作、搶專利,大廠垂直整合策略保障產能
- 台廠「打群架」,集團化搶進全球市場
不同於第1類半導體是單一材料,合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體,都是由2種(或2種以上)材料集結而成,又稱為化合物半導體(Compound Semiconductor)。 其中,第2類半導體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主,由於速率快、低雜訊,是3D感測、光達、射頻(手機/基地台)的主流材料,具高頻與高功率特性,幾乎所有手機裡都有它。(詳見下方圖表) 至於第3類半導體材料,則以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主,近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目,次世代5G通訊技術趨於成熟,以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進,需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是,比起第1類和第2類半導體材料,能夠承受更高功率、高頻率(如...
雖然有日益普及化的趨勢,各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業,列入重點保護,具體措施包括:頒布政策鼓勵投資,或是管制出口。 日本經濟產業省(METI)在2021年發布的「半導體戰略要點」中,除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外,更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵(Ga2O3)的研究,預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會(National Security Council,為國防授權法案成立的暫時組織,現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI)則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」,在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性,便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年,德國半導體大廠英飛凌(Infineon)曾計畫以8.5億美元買下美...
現階段來看,第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此,這些業者也都面臨基板的生產量不足,碳化矽晶圓產能不足的考驗,因此,各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式,設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體(ROHM)早在2009年,就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal;瑞士意法半導體(ST)於2019年,收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel;美國安森美(onsemi)則是在2021年,收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT(GT Advanced Technologies),目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能,或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出,第3類半導體基板居高不下的成本,一直是發展受限的主因,價格大概是傳統矽基板的5~...
楊瑞臨指出,「台廠在第3類半導體的戰略,多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前,至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電,已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作,在出貨量上稱王,集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸,不僅投資環球晶發展基板能力,也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm,同時入股宏捷科、朋程,以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發,透過漢磊投控投資漢磊(代工)及嘉晶(磊晶)技術,進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手,合資成立孫公司盛新材料,朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體,出手併購旺宏6吋廠,並宣布斥資37億元進駐竹科,成...
2024年4月16日 · 2024年國內第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出,且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域,預估2024年我國第三類半導體產值達196億新台幣、2025年達221億新台幣;二、資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展,由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率,光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。 除了資料傳輸應用,醫材、自駕車、航太等感測應用需求,也將加速其他基於矽光子產品的發展。 分析技術產品,短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求,預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升,電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展,最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。
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第三類半導體市場規模為何?
第3類半導體是什麼?
美國第三類半導體大廠有哪些?
2024年我國第三類半導體產值將達多少?
2023年11月28日 · 因為,與當前的矽基半導體相比,碳化矽(SiC)、砷化镓(GaAs)或氮化镓(GaN)等第三類半導體儘管市場規模相對不大,近幾年卻快速成長,前景極佳,成長空間非常大。 而且,第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」,給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。...
2023年11月1日 · 第三類半導體. 【時報記者王逸芯台北報導】資策會產業情報研究所 (MIC)今 (1)日發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機。 綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。 展望2024年,隨著記憶體大廠減產控制讓價格回穩,預期將成為全球半導體市場2024-2026年拉動成長的主要動能。
2023年11月1日 · 展望第三類半導體市況,資策會MIC表示,2024年SiC功率元件將有新成長動能,主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃於2025年大量上市,以及再生能源需求。 觀測GaN功率元件,中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長,另外,高電壓產品仍待車用充電市場發展。 資深產業分析師周明德表示,各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長,帶動能源、工業製造高效轉型,加上B5G/6G需求等趨勢,皆驅動第三類半導體市場快速成長。 觀測GaN通訊元件,2023年因5G基地台建設趨緩而影響表現,有望在5G專網應用興起後好轉。
2021年3月30日 · 第3代半導體的市場還在起步階段,「第2加第3代半導體占全球半導體市場的比率,不到1成,如果只看第3代半導體,也約只有1/100。 」王尊民說。 而根據工研院產科國際所統計,化合物功率半導體(即第2和第3代半導體)去年市場規模約298億美元,但2025年會成長到361.7億美元,2030年更可逾430億美元,成長潛力大。 尤其,第3類半導體並不好做。 《財訊》分析,以通訊晶片為例,要按照不同的通訊需求,選擇不同的材料,在原子等級的尺度下精確排好,難度有如給你各種不同形狀的石頭,堆出一座穩固的高塔,誰能用這些材料,生產出更省電、性能更好的電晶體,就是這個市場的勝利者。 目前,第3代半導體有3個主要應用市場。 第1,是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料(簡稱RF GaN)。