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轉型. 2012年正式更名為「智慧電子產業推動辦公室 (Smart Electronics Industry Promotion Office，簡稱SIPO)」. 自2011年起協助廠商跨入MG+4C (醫療、綠能、車用、3C)領域發展，2016年起協助廠商跨入IoT (物聯網)應用領域發展，推動半導體產業轉型及躍升。. 2018年正式更名為 ...
2021年1月6日 · 據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。
2020年12月25日 · 四引擎推動 測試介面廠喊衝. 新聞日期：2020/12/25 新聞來源：工商時報. 報導記者／涂志豪. 受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年. 台北報導. 雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動 ...
2021年5月20日 · 台北報導. 根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。 由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。 日月光、矽品亮眼. 日月光穩坐第一大封測代工廠寶座，第一季營收年增24.6％達16.89億美元，艾克爾（Amkor）第一季營收年增15.0％達13.26億美元為第二大廠。 集邦表示，日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄。
2019年10月7日 · 晶圓測試卡廠中華精測（6510）4日舉行新營運總部落成啟用典禮，總經理黃水可表示，新營運總部預計未來將再擴增1,000人，預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應，且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。. 精測4日舉行新營運總部落成 ...
2022年11月16日 · 台北報導. 手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。. 據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將 ...
2017年7月7日 · 斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工 桃園報導 晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500 ...
