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2023年4月12日 · 台積電N3技術將有四種衍生製造工藝 N3E、N3P、N3S和 N3X，所有技術都將支援 FinFlex 技術，極大化增強了設計靈活性，並允許客戶自己排列組合，針對性能、功率和面積目標，做出他們想要的最佳優化鰭配置，而且都是做在同一個晶片上。
2024年5月7日 · 台積電首度發表A16製程技術，也就是2奈米的進化版，正式宣告半導體進入埃米（angstrom）時代，預計於2026年量產。 採訪中心. 台積電在4月24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。 台積電也首度發表最新A16製程技術，也就是2奈米的進化版，正式宣告半導體進入埃米（angstrom）時代。 A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。 台積電量產時程. 圖／ 台積電提供.
台積公司於2020年領先業界量產 5奈米鰭式場效電晶體（5nm FinFET, N5）技術，協助客戶實現智慧型手機及高效能運算等產品的創新。. 此一技術是台積公司繼7奈米FinFET強效版（N7+）之後第二代使用極紫外光（EUV）技術的製程。. 台積公司持續推出廣泛的5奈米系列製 ...
4 天前 · 台積電（2330）負責3奈米量產的廠長資深廠長18B廠長黃遠國23日首度在台積技術論壇台灣場次主講卓越製造議題，他說，台積先進製程3奈米去年開始 ...
2021年10月26日 · 台灣積體電路製造股份有限公司今（26）日宣布推出N4P製程技術，成為5奈米技術平台之中的效能強化版本，並且加入業界最先進且最廣泛的先進製程技術家族。 藉由N5、N4、N3、以及最新的N4P製程，台積公司提供多樣且強大的技術組合選擇，協助客戶實現產品的功耗、效能、面積、以及成本優勢。 做為台積公司5奈米家族的第三個主要強化版本，N4P的效能較原先的N5增快11%，也較N4增快6%。 相較於N5，N4P的功耗效率提升22%，電晶體密度增加6%。 同時，N4P藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產週期。 N4P展現了台積公司持續追求及投資提升製程技術的成果。 台積公司客戶往往投入寶貴的資源來為其產品開發新的矽智財、架構、以及其他創新方法。
2023年7月8日 · 台積電將採用奈米片技術，放棄 FinFET 電晶體，主要是由於性能效率方面的差異。此前有報導稱，2 奈米技術將以優惠價格提供給蘋果，這表明蘋果對該技術仍然有興趣。 最後台積電日本總裁 Makoto Onodera 上台發言，強調了公司為促進當地半導體產業而做出
TSMC’s 3nm process is the industry’s most advanced semiconductor technology... In 2022, TSMC led the foundry to start 3nm FinFET (N3) technology high volume production. TSMC’s 3nm process is the industry’s most advanced semiconductor technology offering best power, performance, and area (PPA), and is a full-node advance from its 5nm generation.
