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- 865.00-4.00 (-0.46%)2024/05/28 18:51 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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2022年10月17日 · 超能网. 2022-10-17 16:54 发布于 广东 超能网络科技有限公司官方账号. +. 近日，台积电（TSMC）公布了2022年第三季度业绩，显示收入达到了6131.4亿新台币（约合人民币1379.89亿元），同比增长47.9%，环比增长14.8%。 若以美元计算，收入为202.3亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%，符合原来预期的198亿美元到206亿美元之间的区间。 台积电在2022年第三季度的净利润为2808.7亿新台币（约合人民币632.11亿元），同比增长79.7%，摊薄后每股收益为新台币10.83元（1.79美元每ADR单位），相比去年同期均增长了79.8%。 如果与2022年第二季度的财报比较，2022年第三季度的净利润增长了18.5%。
2023年10月20日 · 台积电的本次财报略好于市场预期。 由于公司每月披露经营数据，因此收入端的表现已有预期。 市场对本季报主要关注于公司的毛利率。 虽然台积电本季度毛利率仍在54.3%的相对低位，但好于市场预期。 这是由于本季度3nm开始量产，带动公司产品均价提升。 公司给出了下季度指引：四季度预期实现收入188-196亿美元（环比回升8.6%-13.3%），毛利率51.5-53.5%（环比下降0.8-2.8pct） 。 随着下季度3nm的继续量产，公司收入规模有望继续提升。 而毛利率在折旧摊销的影响下，会承受一定压力。 虽然公司本次财报略好于市场预期，但基本符合海豚君此前的预期。 海豚君在二季度点评中推测“台积电Q3和Q4的季度收入分别在170和190亿美元左右，而当前二季度的收入将成为年内的最低点”。
2024年4月9日 · +. 拜登政府8日宣布，美国商务部与台积电亚 (TSMC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片与科学法案》提供高达66亿美元的直接资金，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的三个绿地领先晶圆厂投资超过650亿美元，生产世界上最先进的芯片。 中评社报道，在最初宣布在美国建两家晶圆厂后，台积电承诺在2030年前再建第三家晶圆厂。 美商务部称，有了这笔拟议的资金，台积电将确保在亚利桑那州形成一个规模领先的集群，在这十年中创造约6000个直接制造业就业机会，累计超过20000个独特建筑就业机会，以及数万个间接就业机会，并将最先进的工艺技术带到美国。
2022年12月7日 · “美国芯”来了！ 台积电在美再建新厂：拜登站台，苹果力挺. 新智元. 2022-12-07 13:35 发布于 北京 新智元官方账号. +. 新智元报道. 编辑：David Joey. 台积电近日宣布，在美国亚利桑那州的投资从120亿美元提高到400亿美元，将在该州设立的第二家芯片厂，预计明年开工建设，2026年建成投产。 这家工厂将生产3纳米芯片，是目前最尖端的芯片。 另外，台积电还宣布，公司在该州设立的第一座工厂将生产4nm芯片，而非之前确定的5nm芯片。 台积电的投资是美国历史上最大的外国投资之一，也是在亚利桑那州的史上最大一笔投资。 总统拜登在参观台积电在该州的第一座芯片厂的厂区后发表讲话称：「这将是亚利桑那州的一项令人难以置信的资产。 美国制造业又回来了！ 」。
2022年12月8日 · 台海网12月8日讯（海峡导报记者 林连金）近日，台湾知名半导体企业台积电美国亚利桑那州晶圆厂高调举行首批机台设备到厂典礼，并宣布投资金额将加码到400亿美元，且称未来将在美量产先进的3纳米晶圆。 台积电在美的这笔巨额投资，也将给美国创造数万个工作机会。 而与此同时，台积电大批大批的工程师也陆续拖家带口赴美，却被爆出这些员工在美被当“二等员工”对待。 对于指标性企业的台积电的大动作赴美并提供当地就业机会，台湾民众更加忧心台积电技术、人才外流，以及台湾半导体产业面临外迁危机，岛内舆论痛批民进党当局消极、无能，竟让台积电被“抢”走了。 豪砸400亿美元赴美. 台积电股价下跌“不捧场”
2021年4月30日 · 台积电28nm工厂的扩建还在程序中，这几天引发不少争议， 不过对台积电来说，在南京的晶圆厂虽然不是最先进工艺的，但是赚钱能力却超过了其他地区。 根据芯思想收集的数据，2020年国内晶圆制造公司排行榜中，第一位的是三星在西安的工厂，营收可达736亿元，同比大涨42.36%。 接下来是英特尔大连、中芯国际、SK海力士无锡工厂、华虹集团，营收分别是300亿、275亿、230亿、135亿。 台积电位于南京的晶圆厂排名第六，营收62.2亿元，同比大涨52.08%。 虽然营收比TOP5差了不少，但是南京厂的盈利能力极强， 去年的净利润率高达46%，远超其他厂商，甚至比台积电本土的先进工艺晶圆厂还要高。
2021年8月23日 · 台积电公布先进CoWoS封装技术路线图 2023年结合小芯片. 希恩贝塔. 2021-08-23 13:30. +. 在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了该公司最先进的封装技术路线图，并且展示了为下一代小芯片架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。 WCCFTech 指出，这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。 过去十年，该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，且涵盖了消费级与服务器芯片领域。 预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术，其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方案的 20 倍。
