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2023年11月6日 · 記憶體大廠美光（Micron）於6日正式啟用台中四廠，除了整合先進封裝測試，未來也會領先全球量產AI所需要的高頻記憶體HBM3E。 美光總裁暨執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）指出，AI的應用讓記憶體內的數據量更大，記憶體將會比過去更為重要，而台灣也在其中扮演重要角色。 HBM是什麼？ HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊，再透過先進封裝的方式包起來，使其密度增加、但體積維持不變甚至更小，以此達到更好的儲存效果。 美光的技術是將好幾片片晶圓做堆疊，利用金屬圓球（ubump）和每一層矽穿孔內的銅導物質來做連接，就像漢堡上的牙籤，把矽晶圓一層一層地叉住，最後再做封裝。 圖／ 美光官網. 其中，矽穿孔約為紅血球的一半大，金屬圓球也相當於白血球大小。
2024年3月21日 · 明年配額也沒了 AI帶動HBM（高頻寬記憶體）需求，全球第三大記憶體製造商美光科技（Micron）表示，美光HBM 2024年已完售，且2025年的絕大部分供應也已分配完畢。. 美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在3月20日財報電話會議上表示，有望在 2024 財年從 HBM 獲得數億 ...
2023年9月5日 · 美光衝刺AI，看好HBM記憶體年複合成長率衝50%！. 台灣將是先進封裝重心. ＃半導體 ＃AI ＃Dram ＃記憶體. 邱品蓉. 記憶體大廠美光（Micron）認為，記憶體最壞的情況已經過去，接下來將全力投入生成式AI帶動的記憶體市場。. 台灣美光董事長盧東暉表示，台灣將是 ...
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美光什麼時候採用EUV?
2024年2月1日 · 憑什麼站穩美光半導體供應鏈？. HBM的逐步放量將帶給台廠機會，再生晶圓暨鑽石碟大廠中國砂輪如何透過技術優勢，搶攻新一波商機？. 邱品蓉. 2024.02.01 | 半導體與電子產業. 「我們產能不是最大，但技術絕對是最領先的。. 」中國砂輪（以下簡稱中砂）執行長 ...
2022年6月10日 · 記憶體大廠美光科技（Micorn）日前啟用位於后里的A3廠區，將在今年引進美光第一台EUV（極紫外光）設備，2月才甫上任的前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉還表示，美光還預計在台中設置研發走廊，完成1Γ（gamma）節點開發，將持續加碼投資
2022年11月2日 · 台灣美光董事長盧東暉表示，按照當前的情況來看，注重體驗的高階智慧手機，將會率先採用。. 美光宣布，全球最先進的 DRAM技術 1β（1-Beta） 節點正式量產出貨，領先三星。. 圖／ 邱品蓉攝影. 當前在DRAM領域的市場三巨頭，除了美光，另外兩位分別為 ...
2022年1月7日 · 日前台積電董事長劉德音在李國鼎紀念論壇上，提出美光（Micron ）記憶體技術已超前三星（Samsung）的事實，這讓我重新思考及研究記憶體產業，也採訪幾位業界領導人如旺宏董事長吳敏求及總經理盧志遠。 我想歸納出記憶體產業未來3大趨勢，並與《數位時代》讀者分享。 這3大趨勢分別是： 1. 記憶體典範移轉正在發生，尤其人工智慧（AI）時代降臨，NAND Flash重要性提升，可望從配角變主角，取代DRAM的主流地位。 2. 美光加速研發DRAM及NAND技術，如今已趕上三星。 3. 邏輯IC產品與記憶體產品的整合日益重要，代表案例是台積電及美光合作。 由於篇幅有限，我會花較多篇幅聚焦談最重要的典範移轉趨勢。 掌握最新AI、半導體、數位趨勢！ 訂閱《數位時代》日報及社群活動訊息.
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