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2022年12月29日 · 钛媒体App 12月29日消息， 晶圆代工龙头台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米（nm）量产暨扩厂典礼，正式宣布3nm芯片即日起开始量产。 台积电表示，这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。 台积电董事长刘德音（Mark Liu）在演讲中表示，今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当，台积电已经与客户开发新的产品，并开始量产，应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备，包括未来的AR/VR等。 而相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。 刘德音强调，3nm芯片市场需求非常强劲。
2020年5月15日 · 5月15日，台积电（TWSE：2330，NYSE：TSM）宣布，在美国联邦政府和亚利桑纳州的支持下，该公司有意在美国建立和运营一家先进的半导体晶圆厂。 此前英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）4月底致信美国国防部表明愿意合建工厂。 台积电官网一份资料显示，工厂将建在亚利桑那州，并采用台积电5纳米技术生产半导体晶圆，月产能为2万片，并直接提供超过1600个高科技技术岗位，创造数千个间接岗位。 这家将是台积电在美国的第二个生产制造基地。 台积电官网显示，工厂计划在2021年开工，2024年投产。 从2021年到2029年，台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）将约为120亿美元。 台积电称，这将能够支持其客户和合作伙伴，并为其吸引全球人才。
2023年5月4日 · 知情人士透露，台积电（2330）正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。. 彭博资讯报导，不愿具名人士表示 ...
2020年7月15日 · 趣享财经. 2020-07-15 18:49. 导读：中芯国际的工艺技术落后于台积电4年左右；全球市场占有率仅4.4%，而台积电接近50%；净利润2.35亿美元，台积电则高达115亿美元；毛利率在20%，台积电净利率为32%。 作为中国晶圆代工龙头企业，中芯国际一直在全力追赶全球“老大哥”台积电。 今年，中芯国际如同装了加速器，在主业上大幅缩小了与台积电的差距，在回归国内资本市场上更是一骑绝尘。 年初，中芯国际一举击败台积电，夺得华为旗下芯片设计企业海思半导体的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。 这有利于扩大该公司国内市场的份额。 那么，目前中芯国际（SMIC）与台积电（TSMC）之间的差距处于什么程度？ 01. 工艺.
2023年7月31日 · CoWoS产能不足，哪些厂商有望受益？. 在产能需求持续升级之下，台积电才从一开始的保守转而在Q2业绩法说会上确认将积极扩充CoWoS产能，将投资900亿元新台币 (约28.7504亿美元)打造位于竹科铜锣园区的先进封装厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始 ...
2022年12月1日 · 台积电表示亚利桑那工厂每月将生产 2万片晶圆，该工厂原计划生产 5 纳米半导体，但美国产业认为到 2024年这已经不是最先进的工艺，因此包括苹果、AMD等公司都希望推动台积电引入更先进制程。 12月1日，彭博社报道台积电将在 2024 年耗资 120 亿美元的亚利桑那州新工厂投产时提供先进的 4 纳米芯片。 不过彭博社也表示，这是一个官方尚未公布的消息。 除了制程问题，美国建厂让大批台积电工程师离开中国台湾成为另一个被关注的问题。 有报道称台积电员工开始赴美，预期未来还有6架包机，将超过1000名工程师与家属送至美国。 中国台湾媒体人“示警”称台湾人才正在被掏空。
2021年9月16日 · 高盛指出，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键，且台积电规划未来三年投入千亿美元，实际可能达1080亿美元，2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。. 9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创 ...
