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  1. 2020年5月26日 · 晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵(GaN),除龍頭廠台積電已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵)晶圓代工服務外,世界先進 GaN 製程也預計年底送樣,聯電同樣積極投入 GaN 製程開發,攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。

    • 矽基半導體切換頻率低,氮化鎵具有高頻優勢
    • 擁有高頻優勢,氮化鎵是 5G 時代的理想半導體材料
    • 5G 時代半導體革命,台灣代工廠絕不缺席

    半導體材料歷經 3 個發展階段,第一代是矽(Si)、鍺(Ge)等基礎功能材料;第二代開始進入由 2 種以上元素組成的化合物半導體材料,以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等為代表;第三代則是氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬頻化合物半導體材料。 目前全球絕大多數半導體元件,都是以矽作為基礎功能材料的矽基半導體,不過,在高電壓功率元件應用上,矽基元件因導通電阻過大,往往造成電能大量損耗,且在高頻工作環境下,矽元件的切換頻率相對較低,性能不如寬頻化合物半導體材料。 矽基半導體受限矽材料的物理性質,而氮化鎵、碳化矽則因導通電阻遠小於矽基材料,導通損失、切換損失降低,可帶來更高的能源轉換效率。挾著高頻、高壓等優勢,加上導電性、散熱性佳,元件體積也較小,適合功率半導體應用,近來在 5G、電動車等...

    LED 領域發光發熱後,近來受惠 5G、電動車應用推升,對高頻率、高功率元件需求成長,市場對氮化鎵的討論聲浪再度高漲。氮化鎵主要應用於 600 至 1000 伏特的電壓區間,具備低導通電阻、高頻率等優勢,可在高溫、高電壓環境下運作,但主要優勢仍在於高頻率元件,在高壓與高功率表現上,雖優於矽基材料,但不如碳化矽材料表現亮眼。 從應用面來看,氮化鎵應用包括變頻器、變壓器與無線充電,為國防、雷達、衛星通訊與無線通訊基地站等無線通訊設備的理想功率放大元件。 由於 5G 技術採用更高的操作頻率,業界看好,GaN 元件將逐步取代橫向擴散金氧半導體(LDMOS),成為 5G 基地台主流技術;且在手機功率放大器(PA)方面,因 GaN 材料具備高頻優勢,未來也可望取代砷化鎵製程,成為市場主流。 現行的 Ga...

    從台廠進度來看,磊晶矽晶圓廠嘉晶 6 吋 GaN-on-Si 磊晶矽晶圓,已進入國際 IDM 廠認證階段,並爭取新訂單中;而同屬漢磊投控集團的晶圓代工廠漢磊科,則已量產 6 吋 GaN on Si 晶圓代工,瞄準車用需求;晶圓代工龍頭台積電也已提供 6 吋 GaN-on-Si 晶圓代工服務。 至於 GaN-on-SiC 磊晶晶圓,則在散熱性能上具優勢,適合高溫、高頻操作環境,主要應用在功率半導體的車用、工業與消費型電子元件領域,少量應用於通訊射頻領域。目前 GaN-on-SiC 晶圓可做到 4 吋與 6 吋,未來可望朝 8 吋推進,惟磊晶技術主要集中在碳化矽晶圓大廠 Cree 手中,其在 SiC 晶圓市占率高達 6 成之多,幾乎獨霸市場。 不過,在晶圓代工產能方面,三五族半導體晶圓代工廠穩懋...

  2. 2020年12月2日 · 第三代半導體材料的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),與第一代半導體材料的矽(Si)、第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs)相比,有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。

  3. 2021年7月8日 · 【為什麼我們要挑選這篇新聞稿】氮化鎵、碳化矽等第三代半導材料因為 5G通訊、電動車等大舉應用而崛起,然而從過去 報導 中了解,製程難度高、原料取得不易成為許多台廠難以進入與量產的關鍵。 不過早在 10 年前,漢民科技早已領先其他台廠,投入在第三代半導體的設計,也是少數能同時製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司。 但擁有如此前沿技術的公司,不只鮮少被股民提及,董事長行蹤更是神祕,這次將由《財訊》帶領大家深入了解漢民科技如何在半導體領域深耕布局。 (責任編輯:何泰霖) 漢民集團堪稱是台灣最大的本土半導體設備公司,但幾乎所有的公開資訊中,都找不到任何財務資料,也看不見他們布局;這家神秘集團最重要的操盤人,就是漢民科技董事長黃民奇。

  4. 2020年8月24日 · 搶佔第三代半導體商機,台廠積極投入氮化鎵製程開發! 【5G 時代半導體寵兒】氮化鎵有高頻寬、高功率優勢,是通訊與電源管理的關鍵材料 傳統的矽難以克服高頻能量損耗,「碳化矽」將是 5G 世代的關鍵半導體材料

  5. 2021年3月12日 · 氮化鎵是第三代半導體材料之一,具有耐高溫、高電流、高電壓、高頻的特性,更有散熱佳、體積小、能耗小、功率高等優點,除了應用在電動車,許多 快充充電器 都需要用到相關技術。. (責任編輯:郭俐伶). 根據 TrendForce 調查, 2018 至 2020 年第 三 ...

  6. 2021年8月12日 · 第三代半導體包含氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC),具有高頻、高輸出功率、高耐受電壓等特性,能承受 5G 高頻,以及電動車高電壓的工作環境,成為市場新寵兒。

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