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2002年4月29日 · 力晶半導體，市價高達一千八百萬元晶片，這個月初被搶，警方今天宣佈偵破，逮捕兩名嫌犯，其中主嫌同時還涉及四年前，【桃園倉儲】三億多元半導體竊案！ 而被劫的晶片，已經全數銷往大陸。 這個月初，在竹北搶劫一批準備運往竹科力晶科技一千八百萬元DRAM晶片的兩名嫌犯，抓到了！ 其中主嫌正是被警政署列為查緝要犯的凌泰然！ 警方是在湖口一處郊區，將他逮捕，不過搶來晶片，已經全數銷往大陸！ 這起晶片搶劫是發生在四月一號，一輛滿載DRAM晶片的貨車，行經竹北準備運往力晶科技，司機卻遭到三人攔下，連人帶車挾持到山區！
2023年12月12日 · 中央社. （中央社台北／日本仙台12日綜合外電報導）台灣力晶積成電子製造公司（力積電）董事長黃崇仁告訴日經亞洲，將利用在日本的新廠做為跳板，快速擴展自家公司的車用半導體業務。 日經亞洲（Nikkei Asia）今天報導，黃崇仁在專訪中表示，日本的汽車製造商很集中，「有很大的機會」。 他說，「目前車用產品占我們銷售的8%，我們才剛起步」。 進軍日本設廠後，「我們計劃未來提高到30%」。 報導指出，身為台灣第3大、全球第6大的晶片代工廠，力積電計劃投資8000億日圓（約新台幣1732億元），與日本金融集團SBI Holdings合資在宮城縣設廠。 力積電在第一階段將投入4200億日圓，預計2027年開始量產12吋晶圓，每月生產一萬片；廠房將在2029年全面投入運作，目標為每月生產4萬片晶圓。
2002年4月29日 · 2002/04/29 12:17. 力晶半導體被劫案 警方逮捕兩嫌犯. 力晶半導體，市價高達一千八百萬元DRAM晶片，這個月初被搶，警方上午宣佈偵破，逮捕兩名嫌犯，其中主嫌同時還涉及四年前，【桃園倉儲】三億多元半導體竊案！ 力晶半導體被劫的晶片，已經全數銷往大陸，目前偵訊還在進行中。 這個月初，在竹北搶劫一批準備運往竹科力晶科技一千八百萬元DRAM晶片的兩名嫌犯，抓到了！ 其中主嫌正是被警政署列為查緝要犯的凌泰然！ 警方是在湖口一處郊區，將他逮捕，不過搶來晶片，已經全數銷往大陸！ 這起晶片搶劫是發生在四月一號，一輛滿載DRAM晶片的貨車，行經竹北準備運往力晶科技，司機卻遭到三人攔下，連人帶車挾持到山區！
2007年3月16日 · 國內半導體大廠力晶集團旗下的力廣科技驚傳疑似內線交易案，原名力捷電腦的力廣科技，民國九十年因重大虧損後辦理減資，被打入全額交割股。 不過檢調查出董事長黃崇仁等人在利空消息發布前，就已經先賣出一、兩萬張股票，有內線交易嫌疑，所以展開搜索約談。 被約談的包括現任力晶及力廣副總兼發言人譚仲民等四人，漏夜偵訊後都被飭回，不過同樣遭到約談的黃崇仁夫婦卻並未到案說明，也與外界失去聯繫。 新聞來源：華視新聞. 王正明 力廣科技 內線交易 檢調人員 力捷電腦前副總經理 力晶集團 譚仲民 黃俊欽 調查局中機組 約談 證物 力捷電腦. 延伸閱讀. 國內半導體大廠力晶集團董事長黃崇仁涉嫌內線交易，檢調昨天大規模搜索力晶子公司力廣科技公司及黃崇仁...
2024年5月2日 · 2024/05/02 13:54. 力積電銅鑼廠啟用 黃崇仁秀「晶片外交」成果. 黃傲天 陳欽順 羅代章 劉光桓 報導 / 台北市. 台灣半導體業，一線的「護國神山」台積電，不斷研發出最先進技術，二線的成熟製程晶圓廠，也持續擴充產能。 力積電今 (2)日正式啟用苗栗銅鑼新廠，預計在這邊設立月產能五萬片的12吋晶圓生產線，現場聚集美國、法國、日本等多國代表，總統蔡英文也親自出席見證。 占地面積超過11萬平方米，力積電苗栗銅鑼廠正式啟用，總統蔡英文趕在520卸任前，出席晶圓廠剪綵典禮，美、印、法、日多國代表也都出席，顯現力積電董事長黃崇仁，「半導體外交」成果豐碩，力積電董事長黃崇仁說：「一些堆疊的技術像是3D或是AI，都會在這個廠，然後將來會持續推進到28奈米以下技術。
2021年6月8日 · 苗栗電子廠群聚持續擴大，新增16名確診者，包括鴻海旗下的「京鼎精密機械」五名員工確診，位在京元電旁邊的「力晶積成」電子公司，也出現一名員工確診，這也是苗栗電子廠傳出染疫的第五家上市公司；另外還有一家負責清潔移工宿舍的「美佳美」公司，也有一名員工染疫，整個群聚已經擴大到有281人確診。 勞青處再次重申，全縣移工除上下班外禁止外出，但光一個晚上，警察局就取締了21件移工違規外出，除了移工本人，也包括雇主都要罰。 苗栗新增16人染疫，染疫的電子廠又多增加一間，上市公司力晶積成，苗栗縣長徐耀昌說：「力晶科技1例，美佳美公司1例。 」力積電和京元電子、京鼎精密科技都位在竹南科學園區，除了電子廠，還有一家美佳美公司是染疫電子廠，以及移工宿舍的清潔外包公司也傳出一名確診者。
2024年5月14日 · 2024/05/14 14:15. 晶創台灣競賽全球徵案 IC新創可獲等值百萬美元資源. 中央社. （中央社記者張璦台北14日電）國科會今天宣布，晶創台灣IC Taiwan Grand Challenge啟動，分為IC設計創新、晶片創新應用2大類競賽，獲選團隊將得到3萬美元（約新台幣97萬元）獎金，以及特殊下線製程與封裝測試等資源、價值上看300萬美元，盼藉此吸引全球新創、資金來台。 國科會今天舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，行政院政委兼國科會主委吳政忠指出，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢，勢必得走出去。
