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2015年7月26日 · 台積電（2330）今（28）日召開年度技術論壇，由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。他指出，16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量，且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%（應指三星）。
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。 同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。
2015年10月5日 · 不過，台積16nm的後段製程(contact/metal/via)與20nm幾乎一樣，所以其defect density也與20nm同一等級，也就是說，台積電16nm的後段製程早就已經成熟。 一般而言，對半導體製程來說，前段決定成敗，後段決定良率，既然兩者前段的FINFET都開發出來了，良率就決定於後 ...
2016年6月24日 · 而聯發科也表示X30已在研發中. 目前只知道X30一樣是10核心. 最大的改變是從20nm製程變成台積電的14nm. 而高通也表示S830已在研發中. 規格則是從四核心變成4+4. 而時衝脈最高可高達3.6Ghz. 看來即時X30出來依舊是追不到S830吧. 另外小弟也想請問HTC 未來會有 ...
2015年6月22日 · 當然，攀登科學高峰必然會遇到很多的困難。現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先，第三季度進入，發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm
2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel、三星、台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠，而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說：”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會，因為他們可以參與技術較低的 ...
台積電才是翹楚，營收8千多億，淨利3千億。名符其實的台灣之光 大立光則是每股EPS賺最多。 本文章最後由( 天生龜毛人 )於 2016-1-18 04:59 編輯
