搜尋結果
2019年12月5日 · 張汝京在台灣創建的半導體廠商被台積電收購後,帶領數百名部下前往大陸,在上海成立了中芯國際積體電路製造(簡稱中芯國際、SMIC)。 中芯國際如今在半導體代工領域排在世界第5位(在中國是最大企業)。
2021年10月19日 · 半導體的專業代工企業除了全球最大的台積電之外,還有台灣的聯華電子(UMC)、中國大陸的中芯國際積體電路製造(SMIC)等。 業務範圍涵蓋設計和製造的韓國三星電子也開展代工業務。
2024年2月9日 · 日本企業迎良機. 芯粒的趨勢正在席捲整個半導體供應鏈。 其象徵是 2022 年宣佈成立的推進芯粒之間連接標準化的團體「 Universal Chiplet Interconnect Express ( UCIe ,通用芯粒互連技術)」的創始成員。 包括代工廠商、 IDM (垂直整合製造商)、大型無廠企業、 OSAT (後製程企業)、知識産權( IP...
2020年4月9日 · 儘管2019年半導體行情惡化,但仍實現營收和利潤的雙增長。. 這明顯與半導體代工領域世界最大企業台灣積體電路製造(簡稱台積電、TSMC)在世界半導體供應鏈中建立無法替代的地位有關。. 「對EUV(極紫外線)長達20年的投資總算開始有回報了」,ASML首席執行 ...
2020年12月15日 · 涉足矽晶圓的台灣環球晶圓借助不斷的收購而躍居全球份額第2位。. 在中美爭奪半導體主導權的背景下,進一步提升影響力。. 環球晶圓近期斥資約 37.5億歐元 收購排在同行業第4位的德國Siltronic。. 在宣佈已進入最終協調的11月30日的電話記者會上,作為經營首腦 ...
2023年3月10日 · 代工企業中芯國際(SMIC)採用「7奈米」技術的産品得到確認。 現在,已追趕至比實現量産的最尖端産品「3奈米」落後2代的地步,作為代工廠商,僅次於台積電和三星電子。
2023年11月23日 · 可應對像積木一樣組合晶片的「芯粒」以及將晶片垂直方向堆疊的疊層化,約30秒即可完成目前需數十分鐘的檢測。 據稱,作為檢測堆疊晶片焊接的設備實現了世界最快速度。