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2018年10月26日 · 台灣最大外資、全球第三大記憶體廠商美光的台灣DRAM封測廠於今（26）日開幕。 台中後段封裝測試廠，美光垂直整合計劃的重鎮. 這次開幕的台中后里後段（封裝測試）廠，對於美光來說意涵重大，因為代表記憶體產業的上游設計製造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化，而台中后里就是美光垂直整合大計劃的全球重鎮。 美光是台灣最大外資，也是最大的外資雇主，在台員工數已經達7,000名，未來還會再增聘將再聘超過1,000人。 對於增加記憶體IC就業機會貢獻相當大，台中市府非常看重美光的台中投資案，去年8月，台中市市長林佳龍還親自前往美國美光總部拜會總裁Sanjay Mehrotra。 在今天的活動中，林佳龍還爆料，「美光以比台積電多兩成的薪水，徵聘優秀人才。 」（這個數據並未獲得美光證實）
2023年9月5日 · 美光衝刺AI，看好HBM記憶體年複合成長率衝50%！. 台灣將是先進封裝重心. ＃半導體 ＃AI ＃Dram ＃記憶體. 邱品蓉. 記憶體大廠美光（Micron）認為，記憶體最壞的情況已經過去，接下來將全力投入生成式AI帶動的記憶體市場。. 台灣美光董事長盧東暉表示 ...
2024年3月21日 · 明年配額也沒了 AI帶動HBM（高頻寬記憶體）需求，全球第三大記憶體製造商美光科技（Micron）表示，美光HBM 2024年已完售，且2025年的絕大部分供應也已分配完畢。. 美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在3月20日財報電話會議上表示，有望在 2024 財年從 HBM 獲得數億 ...
2023年11月6日 · 記憶體大廠美光（Micron）於6日正式啟用台中四廠，除了整合先進封裝測試，未來也會領先全球量產AI所需要的高頻記憶體HBM3E。 美光總裁暨執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）指出，AI的應用讓記憶體內的數據量更大，記憶體將會比過去更為重要，而台灣也在其中扮演重要角色。 HBM是什麼？ HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊，再透過先進封裝的方式包起來，使其密度增加、但體積維持不變甚至更小，以此達到更好的儲存效果。 美光的技術是將好幾片片晶圓做堆疊，利用金屬圓球（ubump）和每一層矽穿孔內的銅導物質來做連接，就像漢堡上的牙籤，把矽晶圓一層一層地叉住，最後再做封裝。 圖／ 美光官網. 其中，矽穿孔約為紅血球的一半大，金屬圓球也相當於白血球大小。
2024年2月1日 · 憑什麼站穩美光半導體供應鏈？. HBM的逐步放量將帶給台廠機會，再生晶圓暨鑽石碟大廠中國砂輪如何透過技術優勢，搶攻新一波商機？. 邱品蓉. 2024.02.01 | 半導體與電子產業. 「我們產能不是最大，但技術絕對是最領先的。. 」中國砂輪（以下簡稱中砂）執行長 ...
2024年6月21日 · 台灣美光：營運未受任何影響. 記憶體大廠美光（Micron）后里廠發生火災，由於后里廠是美光動態隨機存取記憶體（DRAM）重要生產基地之一，記憶體業者高度關注火災影響情況。. ＃記憶體. 中央社. 美光聲明 (6/21)：. 針對6月20日美光台中廠火警一事，經查證台灣 ...
2023年2月20日 · 記憶體大廠美光科技（Micron）於去年的12月21日時表示將有裁員計劃，昨（9日）日則有疑似員工在網路論壇Dcard上發文，透露美光正「裁員滾滾」。 經《數位時代》求證，美光表示，公司將會在2023年減少全球10%的員工人數，並透過減薪、減少獎金等方式 ...
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