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- 24.40+0.50 (+2.10%)2024/06/07 12:10 距離台股收盤還有 1 小時 20 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收23.90開盤24.05委買價24.40委賣價24.45
- 今日價格區間24.00 - 24.5552週價格區間23.90 - 31.80成交量13606 張平均成交量26246 張
- 市值101.990 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期2024-08-01除權除息日-
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2023年4月8日 · 华邦电子股份有限公司成立于1987年，位于 中国台湾省 ，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业， 焦佑钧任董事长 。 [1] 华邦电子股份有限公司主要从事 产品设计 、 技术研发 、 晶圆制造 等业务领域，公司主要生产移动随机存取内存、利基型动态随机存取内存、闪存等产品。 [2] 快速导航. 词条图册. 目. 录. 1 华邦电子股份有限公司. 2 词条图册. 1 华邦电子股份有限公司. 编辑. 於1987年9月创立於新竹 科学园区，1995年正式於台湾证券交易所挂牌上市，2008年7月总部迁至中部科学园区，以十二吋晶圆厂为主要之研发与生产基地，产品之制程技术涵盖范围0.11μm~70nm。
2022年6月8日 · 深圳市邦华电子有限公司，成立于1996年，是一家历史悠久的通信企业。. 二十年品牌历史沉淀， 邦华 一直致力于 通讯 产品的研发、生产、销售及服务，并创造出令行业瞩目的成就。. 公司总部位于手机之都和设计之都的深圳，并在福田CBD坐拥价值3亿元 ...
2022年6月8日 · 华航四年大限（或称四年魔咒）是台湾在2002年中华航空611号班机空难后开始流传的一个都市传说，内容是推测每隔4年中华航空的客机就可能发生全机数百人丧生的重大空难。 目. 录. 1 基本介绍. 2 历年事故. 二十世纪. 二十一世纪. 1 基本介绍. 编辑. 在2002年的空难之前，华航于1994年和1998年也发生过200人以上丧生的重大空难，由于3次恰好皆相隔4年，因此民间及航空业界便传出“四年大限”的谣言，并有人预言2006年是下一个大限年。 然而事实上2006年华航并未发生空难，此传说也不攻自破。 华航在2007年发生两次意外，其中一次是在日本那霸机场停机坪发生飞机漏油爆炸的事故（参见中华航空120号班机），虽然幸运地无人死亡或严重受伤，却再度唤起人们对此传说的记忆。 2 历年事故.
2024年5月9日 · 美国芯源系统有限公司（Monolithic Power Systems），简称MPS，成立于 1997年 ，总部位于 美国 加州圣荷塞，董事会主席、总裁兼首席执行官为 迈克尔·邢 ， [1] 是一家 高性能模拟和混合信号半导体公司 。 [2] 截至2018年3月，MPS分支机构遍及美国、 中国大陆 、中国台湾、韩国、日本、新加坡、印度与 欧洲各地 ；设计并制造模拟集成电路和混合信号集成电路产品，尤以大功率电源管理芯片见长；经营范围包括 消费电子 、通讯、汽车、工业、医疗等多个领域。 [2] 参考资料： 1. Management - Corporate Governance - Investor Relations - About MPS. 官网 [引用日期2023-03-11] 2.
2024年5月8日 · 福建华佳彩有限公司（Vibrant Display Technology Co. Ltd.）， [1] 成立于2015年，位于福建省 莆田市 ，是一家以从事 计算机、通信和其他电子设备制造业 为主的企业。 董事长是 林俊 。 [2] 福建华佳彩有限公司有员工1500多名，公司拥有 金属氧化物 与AMOLED的研发团队，掌握了TFT-LCD生产线量产技术，以产品 高良品率 为生产目标，产品供应华为、三星、联想、 亚马逊 、 夏普 、 传音 等国内外知名品牌客户。 公司主要生产具备国际先进技术的高阶智能手机显示屏、平板显示屏、车载显示屏等 中小尺寸 高阶面板产品。 [3] 2021年12月2号，6.517英寸内嵌式触控显示屏成功在品牌手机量产。 [4] 快速导航. 词条图册. 目. 录.
2022年5月6日 · 1 基本简介. 编辑. 华强北商业区 共投资4500 万，首期12 个改造项目于1999年10月全面竣工 (人行步道、跨街灯饰、电子显示屏、高低压电缆、休闲设施等)。
2018年4月24日 · 1 简介. 编辑. 主要涉及微电子、光电子和微机械电子系统（MEMS）等三大领域，是硕士和博士学位授予单位。 河北半导体研究所现有职工3500多人，其中研究员57人，高级工程师300多人，工程师近千人，硕士、博士240多人。 拥有“国家级专用集成电路重点实验室”、国家科技部“863”计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、 博士后科研工作站以及2个科研中心、8个专业部、6个研究室、7条中试线和10个独资/合资/控股的 高新技术产业公司，其产品涵盖基础支撑类（半导体材料和电子封装外壳）、芯片类（各类半导体器件和集成电路）以及应用类（微波毫米波的模块、组件和小整机）。
