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  1. 1 天前 · 1.產品與技術簡介. 模具係由公司依據客戶產品規格加以設計及製造再經組裝測試後銷售予半導體及光電封測業作為生產之用。 設備方面,公司具封裝製程中後段的全套設備生產能力,主要供應大陸地區的客戶。 在LED業務方面,公司積極切入全樹脂EMC封裝技術,未來將朝新材料與新技術發展。 2.重要原物料. 模具類原料,主要包括鐵材、鋼材、刀具、模具零件。...

  2. 2017年10月30日 · 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 天正國際精密機械股份有限公司前身為天正精密機械有限公司,成立於1998年,原本經營被動元件之機器零件及模具零件之製作,之後轉型致力於被動元件的後段自動化生產設備開發,迄今已媲美世界級的SMT元件後段自動化生產設備。 經營產品為電阻測試包裝機、電容測試包裝機、電感測試包裝機、電感層間耐壓測試機等自動化製程設備。 主要股東包括文正投資 (股)公司、久元、致茂。...

  3. 2008年10月2日 · 最新研究報告. 研究報告內文. 字級設定: 小 中 大 特. 台灣IC設計服務產業現況與展望. 人氣 (0) 2008/10/02 00:00 (工銀投顧 提供) 前言. 過去,晶片生產主要由IDM廠一貫化生產流程,包含設計、製造、封裝、最後進入晶片銷售。...

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  4. Omron開發出全球最小的矽基MEMS麥克風晶片(1.2mm×1.3mm×0.4mm),新產品利用自主的折返濕蝕刻技術將位於振膜內側背氣腔的截面構造設計為菱形不僅 ...

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  5. 2019年1月16日 · 廣明 (6188)旗下達明機器人今 (16)日於日本新興機器人展RoboDEX亮相以內建視覺優勢導入電子產業排線插件震動盤整料螺絲鎖附及半導體產業的晶圓取放更結合視覺特長強化2D+3D的應用擴大產業使用層面並與多家產業結盟TM機器人生態圈整合各產業供應鏈提供最佳解決方案。 達明機器人指出,日本市調機構矢野經濟研究所...

  6. 2017年2月9日 · a. 風扇馬達驅動,如應用於桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器等產品。 b. 精密位移之馬達驅動,如應用於各類攝像頭模組或系統。 c. 電動玩具車及電子玩偶等馬達驅動。 圖片來源,參考公司網站. 2.重要原物料及相關供應商. 公司為IC設計公司,晶圓之製造係委由晶圓代工廠生產,主要原物料為晶圓,聯電是公司主要供應商。 (三) 市場銷售與競爭. 1.銷售狀況....

  7. 2016年12月13日 · 杰力科技股份有限公司成立於2008年3月為一專業功率元件及IC設計公司其技術及經營團隊擁有豐富的技術是少數具備垂直整合能力之設計公司。 2023年1月,朋程 (8255.TW)以每股99.45元價格參與公司的私募,持股比重達29.5%、成為最大股東。 2.營業項目與產品結構. 主要從事功率元件、電源管理積體電路及電源模組之研究、開發、設計、製造及銷售。...