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  1. 2024年5月22日 · 公開資訊觀測站重大訊息公告. (000532)高橋-公告本公司總經理異動. 1.董事會決議日:113/05/17. 2.變動人員職稱 (請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):總經理 ...

  2. 2022年11月4日 · 1.產品與技術簡介. 公司設計能力與領域涵括處理器、數位及混合訊號等矽智財元件與設計平台,業務主要分為四大部份,第一階段為IP的出售,屬一次性費用,與客戶洽談成功後,幾週就可認列營收,其中使用自有IP則毛利率,若為外購IP則毛利率有可能僅個位數。 第二階段為工程師處理設計所產生的費用。...

  3. 1.產品與技術簡介. 公司主要產品種類包含: 2.重要原物料. 主要採購原物料包含CPU、IC、記憶體及印刷電路板等電子零組件。 3.主要生產據點. 公司生產據點位於中和。 (三)市場銷售與競爭. 1.銷售狀況. 2022年,產品銷售地區為美洲佔54%、歐洲佔17%、亞洲佔17%、台灣佔7%。 2020年,公司宣布加入鴻海MIH電動車開放平台聯盟並成為該平台夥伴。 2.國內外競爭廠商....

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  5. 2004年12月31日 · 基本資料. 單位:新台幣百萬元. *含合併立生後之股本,營收則暫不考慮立生的貢獻. 結論與建議. 由於步入營運淡季,敦南營收9月見高點後,及逐步下滑,預估12月營收約略維持11月水準。 展望05年,敦南營收成長最主要動力來自彩色CIS出貨量持續放大,市佔率持續提昇,有機會挑戰全球第一大,CCM...

  6. 2013年10月1日 · 近年分離式元件大廠敦(5305)積極往行動通訊裝置佈局,除光感測IC陸續取得韓系大廠平板等訂單外,也將公司最善長的橋式整流器加以升級,推出 ...

  7. 2015年12月28日 · 日本媒體共同通信25日晚間報導,鴻海已提案,有意砸下3,000億日圓收購夏普,不過該收購提案是有條件的,就是夏普社長高橋興三(見附圖)等現有 ...