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台星科（3265）近年來積極發展自動化，受惠AI測試需求大爆發，在封測廠中晶圓凸塊生產中具競爭優勢，該業務占營收占比約六成；此外，測試業務也突飛猛進，近來積極切入共同封裝光學元件（CPO）領域，並接獲美系客戶訂單，兩大業務均展現成長動能
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2023年12月15日 · 台星科(3265)為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務(晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為45.8%及53.1%。 產品應用方面，公司積極布局AI、矽光子等高階市場，在目前市場最
2024年5月3日 · 台星科(3265-TW)為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP測試為主），客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及AMD等...
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