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  1. 2022年8月19日 · 廖豐並指出,目前半導體、載板設備占營收比重高達 70-80%,看好半導體、太陽能相關設備成長動能,尤其是 5G、6G、車用、高效能運算及智能化應用帶動下,半導體先進封裝、載板需求也大幅提升。

  2. 侯良儒 就在廣明遭惠普(HP)控告反托拉斯,美國法院判賠約合新台幣 130 億元的官司二審仍敗訴後,6 月 17 日,廣明股東會改選董監,廣達董事長林百里不再兼任他當了 18 年的廣明董座,並與集團副董事長梁次震一起退出廣明董事會。 廣明恐「資不

  3. 2021年10月26日 · KPMG 安建業聯合會計師事務所今 (26) 日發表《2021 台灣 CEO 前瞻大調查》,調查結果發現,影響台灣企業的五大風險分別為:供應鏈風險 (28%)、數位網路安全 (24%)、新興 / 顛覆性科技風險 (14%)、環境氣候變遷 (10%)、企業營運風險 (10%)。

  4. 2021年11月16日 · 上品董事長嘉生表示,公司與台灣工業發展一起成長,早期在六輕建廠時,台塑集團曾占公司 40% 營收,隨著時間輪轉與科技推進,上品跨入 LCD、太陽光電再到目前最火紅的半導體,未來綠能、生技也是公司準備好參與的領域。

  5. 2022年8月29日 · 大同 (2371-TW) 今 (29) 日公告,子公司華映負債總金額達 418.33 億元,由於資產不足以清償全部債務,經法院裁定宣告破產,預計今年 10 月 28 日舉行第一次債權人會議。大同表示,華映資產不足抵償負債,且眾多債權人競相聲請法院強制執行華映土地、建物、設備等各項資產,華映已無法繼續生產 ...

  6. 2022年9月5日 · KPMG 安建業今 (5) 日發布《2022 臺灣銀行業報告》,針對台灣銀行業在因應國際政經情勢、供應鏈重組等變化提出建議。

  7. 王翰瑩建議可運用全球多元債券市場以較高品質且具價值面優勢的投資等級債券為主輔以搭配精選的非投資等級債券以提高收益與潛在資本利得抓住債券市場價值面浮現的投資機會

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