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2023年4月12日 · 台積電的奈米製程是什麼？. 我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積 ...
2021年5月19日 · 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。
2024年1月22日 · 投資金額逾兆元的台積電一奈米建廠計畫，擬在嘉義縣太保市的科學園區設廠。 這是台積電繼日前法說會宣布在高雄廠增建第三座二奈米晶圓廠，又一先進製程選擇落腳南部民進黨執政縣市。 消息人士透露，台積電已向主管嘉義科學園區的南科管理局提出一百公頃用地需求，其中四十公頃設先進封裝廠，後續六十公頃將作為一奈米建廠用地。 由於台積電用地需求超出嘉義科學園區第一期規畫的八十八公頃面積，預期將加速第二期擴編，以利台積電進駐。 台積：以台灣作主要基地. 台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能，也持續與管理局合作評估在適合半導體建廠用地。 台積電指出，一切資訊請以公司對外公告為主。
2024年7月3日 · 台積電的製程技術已經進步到1奈米。 （圖／翻攝自台積電官網） 在現代科技世界中，半導體晶片是所有電子設備的核心。 無論是你的智能手機、電腦還是家用電器，這些設備都依賴於微小但功能強大的晶片。 那麼，這些晶片是如何從一塊矽演變而來的呢？ 透過<Google新聞> 追蹤風傳媒. 矽片：半導體的基石. 矽片是半導體製造的基礎材料。...
2023年12月28日 · 台積電 （2330）在IEDM 2023大會上，揭露1奈米製程的最新進展，預計2030年完成開發1奈米（A10）製程技術，盼打造出內含1兆個 電晶體 的單一封裝體。 外媒報導，台積電在IEDM大會分享1兆電晶體晶片封裝的路線，幾與英特爾去年提供的資訊一樣。...
2 天前 · 供應鏈指出，台積電2奈米系列製程分佈竹科寶山與高雄廠區，從今年起將輪流兩地安裝機台設備。. 供不應求的CoWoS先進封裝，除了在北中南既有科學園區廠區之外，嘉義園區將是投資建廠大本營。. 魏哲家表示，HPC（高效能運算）應用產能客戶雖大多數往小晶片 ...
2024年1月24日 · 回顧IEDM會議上，台積電分享了到2030年開發1奈米製造的計劃，將對透過多個3D堆疊晶片組，在製程上整合多達「兆個電晶體」的技術表示樂觀。台積電在2奈米之後改變了命名方案，1.4奈米和1奈米製程被標記為A14和A10，與Intel Foundry有一些相似之處。
