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隨著扇出型封裝 (Fan-out) 成為 5G、先進封裝發展的重要趨勢，封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (29) 日宣布, 透過攜手國內 7 大名校，已掌握多項關鍵技術，在超級電腦高速運算領域獲得重要成果，不僅讓優秀學子在先進封裝發展歷程貢獻
2021年11月23日 · 研調機構集邦今 (23) 日表示，受惠手機、筆電、液晶監視器等出貨持續成長，推升封測大廠第三季營收再優於第二季，全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元，年增 31.6%，日月光投控 (3711-TW) 穩居全球封測龍頭。
現階段半導體的漲勢仍在擴散，處於半導體供應鏈下游的封測產業，受惠產能供不應求與報價調漲，繼上半年 EPS 達 4.37 元的封測龍頭日月光股價創高後，如上半年 EPS 達 1.16 元的華泰、上半年 EPS 達 2.82 元的矽格、上半年 EPS 達 0.8 元的菱生、上半年
2021年11月18日 · 思科 Q2 財測關鍵數據 vs. Refinitiv 調查的共識預期 EPS： 調整後 80 美分至 82 美分 vs. 82 美分 營收：年增 4.5% 至 6.5% vs. 128.5 億美元 (即年增 7.4%)
2024年1月3日 · 測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收，受惠高效能運算(HPC)、手機處理器(AP)、車用等需求回溫，營收回升至 2.81 億元，改寫一年來新高，月增 7.1%，年減 18.1%，全年則受景氣影響，營收年減 34.3%。
2023年12月22日 · 等，直到 BBB - 級以上統稱為投資級債券，從 BB + 級以下則統稱為非投資等級，又被稱為高收益債，最後到達最低等級、已違約的 D 級。
研華表示，已於董事會層級成立永續發展委員會，督導 ESG 整體發展策略，將高階薪酬與 ESG 績效連結，讓永續思維深化至日常業務推動，未來將持續從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」三大永續主軸出發，提升永續經營競爭力。
