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2024年5月10日 · TechOrange 科技報橘在 2024 年開春，首度前進全球高科技產業重鎮新竹，邀集資安產業重磅專家學者，深入剖析 AI 爆發時代下的製造業資安新趨勢。「2024H1 資安實戰演練大會」論壇將從國際合規性、供應鏈資安威脅與混合雲環境的挑戰等面向切入，與企業一同擘劃抵禦攻擊的戰略，並在吸取實戰經驗 ...
- 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫
- 趨勢：軟體以性能為重，加劇晶片的能量消耗
- 延伸閱讀
關於晶片散熱，常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。但部分晶片頂部有用於保護的金屬蓋，下面才是晶片核心，因此晶片必須透過內部的導熱材料，先將熱量傳到金屬蓋，再透過晶片外的導熱矽脂帶走熱量。至於沒有金屬蓋的晶片（例如筆電 CPU），頂部也會有矽材料，它的功用是保護電路結構，但也阻絕了散熱。 隨著電晶體密度提升，產生的熱量也愈來愈多，因此台積電將水冷系統整合在晶片中，讓水直接從晶片內帶走熱量。台積電測試了三種水冷設計，一種是 DWC（直接水冷），直接在晶片表面的矽蝕刻凹槽，讓導熱液體流動並帶走熱量；另一種是在晶片頂部添加蝕刻水路的矽材料結構。由於需要使用導熱材質來接合這兩層結構，而根據導熱材質的不同，就衍伸出 O...
以原理來說，台積電的水冷晶片與傳統方法相同，都是藉由導熱來散熱。但是透過將水冷系統整合至晶片的方式，可以讓散熱介質更接近熱源，提升散熱的效能。 之所以需要提升晶片散熱能力，除了電晶體密度提升等硬體升級外，軟體設計思維轉變也是重要因素。在 2000 年代以前，軟體大多會選擇犧牲運作速度，來降低對硬體的資源消耗。但從 Windows Vista 後，軟體開始強調運作速度，並將硬體性能運用到極限。例如 Google Chrome，它經常佔據大量的 CPU 與記憶體資源；或者是 Microsoft Office，它會使用 GPU 來加速運行，以確保操作的流暢度。 因此，在晶片算力與軟體運作性能的提升下，晶片的功耗愈來愈高，自然需要更優秀的散熱方案。透過將水冷系統整合至晶片的方式，台積電期望提升晶片的...
• 量子電腦商業化的重大突破：人類首次在量子運算晶片上運行量子作業系統 • M1 晶片的勁敵來了？解析高通收購 Nuvia 背後的晶片開發策略 • 製程越進步，bug 卻越難預測！AI 如何解決先進晶片製程的衍生問題？ 參考資料：Tom’s Hardware、三易生活 （本文提供合作夥伴轉載。首圖來源：Shutterstock）
2023年8月23日 · 分享本文. 「Intelligent Asia 亞洲工業 4.0 暨智慧製造系列展」是台灣規模最大工業 4.0 主題展，在 8 月 23 日至 26 日，於台北南港展覽雙館開展了。. 展會聯合 8 大主題展會、聚集超過 1200 家廠商參展，涵蓋 8 大智造供應鏈主題：自動化、機器人、3D 列印 ...
2016年12月9日 · Jamie Lin. 2016-12-09. 分享本文. 【為什麼我們挑選這篇文章】當學寫程式成為在這世代生存，需具備的重要核心能力，我們不得不接觸，想躲也躲不掉。. 不過學程式並非只是學習單一技能，因為在用程式設計、創作產品時，你得到的不只有技術的進步 ...
2023年1月5日 · 量子技術已被世界各國視為最重要的顛覆性科技，美國更將其納入「微型曼哈頓計畫（mini- Manhattan project）」——這一舉動詔示著：在這個時代掌握量子技術，等同掌握了原子彈等級的領先科技。. 本集〈全新一週〉邀請到鴻海研究院量子計算研究所所長 ...
2023年10月24日 · 2023-10-24. 分享本文. 盧奕昕｜科技大觀園特約編輯. 萬物聯網時代即將到來，在醫療場域，無論病歷資料、監測數據或相關醫療儀器，都將面臨數據上雲後的資安風險。 針對醫療資料隱私保護問題，國立中山大學資訊工程學系特聘教授兼資訊安全研究中心主任范俊逸表示，醫療數據涉及個人隱私及智慧醫療器材運作的正確性，但凡 醫療數據被入侵、竄改，嚴重者將會涉及人身安全等問題，因此在資安方面屬於高風險領域 。 「然而， 目前全臺各地醫院對於資安的投入並不平均，尤其是規模小的地區醫院與社區診所，相對在資安上的投入仍略顯不足 ，」范俊逸指出，在確保病患隱私及醫療運作正確性的前提下，醫療資安保護勢在必行。 然而，究竟該怎麼做，才能在投入資源不均的情況下達到安全的結果呢？
2019年8月29日 · 2019-08-29. 分享本文. 航向「精準醫療」新藍海，這四家新創用半導體翻轉醫療器材。. 台灣是製造業大國，擁有半導體的頂級技術和產業鏈，在生醫領域，也漸漸有團隊致力於將半導體和醫材結合，打造更精準、品質更穩定的檢測儀器。. 永齡健康基金會 ...
