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2021年8月9日 · 電動車帶動功率半導體和模組需求，第三代半導體碳化矽（SiC）晶片與模組是重要關鍵，包括鴻海集團等台廠積極建立供應鏈，不過產業人士指出，台灣在 SiC 模組上游供應鏈可能出現斷層，政府應該積極重視。 從高電壓和散熱功能來看，SiC 比 GaN 更好. 電動車市場成長帶動關鍵功率半導體元件和模組需求，攸關變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等功能，也攸關電動車快速充電效能，其中以絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組和第三代半導體 SiC 晶片和模組最為重要。 第三代半導體材料是以碳化矽 SiC 及氮化鎵（GaN）為材料主流，相較傳統第一、二代材料如矽（Si）、砷化鎵（GaAs）等，第三代半導體具備尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。 適合應用在 5G 基地台、加速快充以及電動車充電樁等應用。
2022年1月3日 · 矽基半導體產業發展超過 60 年，在台積電創辦人張忠謀開創晶圓代工商業模式後，產業走向高度垂直分工。. SiC 半導體是 IDM 廠獨霸一方！. 台廠面臨巨大壓力. 不過，目前仍在起飛階段的 SiC 半導體，卻是由 IDM 廠獨霸一方， 其中美國的 Wolfspeed（原名為 ...
2021年8月12日 · 現在，鴻海集團半導體事業年營收已經達到了 7 百億元規模。 熟悉鴻海半導體策略的業者表示，這是鴻海發展碳化矽 IDM（垂直整合製造）的重要一步。 「這個工廠改做碳化矽不用花太多錢，因為不需要太先進的製程。 」另外一位熟知旺宏 6 吋廠運作的業者，看好鴻海此番入主有其獨到之處，等於是用最精實的費用創造最大效益。 事實上，鴻海在功率元件、類比 IC 領域上並非毫無累積，除了劉揚偉自曝鴻海、夏普已有自製 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）模組能力，功率元件產業人士也透露，「業界都知道鴻海早在 10 年前就有開始陸續投資，並招募功率元件產業人才。 」對於鴻海跨進碳化矽領域並不意外。 TO 相關文章： 鴻海斥資 25.2 億收購旺宏晶圓廠！ 解析鴻海的碳化矽車用半導體布局.
2021年1月26日 · 國巨集團去年 11 月中旬宣布旗下同欣電與成大合作開發活性金屬硬焊製程級材料自製化，布局高功率氮化鎵及碳化矽封裝用陶瓷基板，支援電動車電力系統。 禾伸堂與信昌電指出，氮化鎵和碳化矽等新興化合物半導體元件，帶動積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件在電源應用需求。 半導體矽晶圓廠環球晶去年 6 月也與國立交通大學簽署備忘錄，共同成立化合物半導體研究中心，開發碳化矽等第 3 代半導體材料技術。 鴻海沒缺席！ 專家：搭上中國發展碳化矽的順風車. 布局第 3 代半導體材料，鴻海集團也沒有缺席，在去年 11 月中旬的鴻海科技日上，集團公布的電動車關鍵零配件，就包括 6 合 1 碳化矽電動動力總成設計。
2020年1月2日 · 半導體材料示意圖，非碳化矽。. 【為什麼我們要挑選這篇文章】全球進入 5G 時代！. 5G 產品傳輸高頻資訊，要面對高功率、高熱等挑戰，為了提升系統效率，碳化矽（SiC）開始成為半導體產業的新寵兒。. 除了 5G，電動車也是 SiC 最具前景的應用。. 目前 ...
2024年6月6日 · 美國半導體公司 Onsemi 近期宣布，將透過其碳化矽（SiC）晶片技術，提升人工智慧（AI）和電動車（EV）應用的電力效率。 碳化矽晶片因其在高電壓和高溫環境下的優越性能，成為電動車和其他高效能應用的理想選擇。 相較於傳統的矽基晶片，碳化矽晶片能夠提供更高的功率密度和更快的切換速度，進而提升整體系統的效率和性能。 Onsemi 最近與多家汽車製造商簽訂了長期供應協議，包括 Magna、Vitesco、BorgWarner 等公司。 這些協議將確保這些公司在未來能穩定獲取碳化矽晶片，並應用於電動車的驅動系統中。 Onsemi 的技術能夠減少電動車的能耗，延長續航里程，同時提升充電速度。
2021年7月8日 · 【為什麼我們要挑選這篇新聞稿】氮化鎵、碳化矽等第三代半導材料因為 5G通訊、電動車等大舉應用而崛起，然而從過去 報導 中了解，製程難度高、原料取得不易成為許多台廠難以進入與量產的關鍵。 不過早在 10 年前，漢民科技早已領先其他台廠，投入在第三代半導體的設計，也是少數能同時製造氮化鎵和碳化矽晶片的公司。 但擁有如此前沿技術的公司，不只鮮少被股民提及，董事長行蹤更是神祕，這次將由《財訊》帶領大家深入了解漢民科技如何在半導體領域深耕布局。 （責任編輯：何泰霖） 漢民集團堪稱是台灣最大的本土半導體設備公司，但幾乎所有的公開資訊中，都找不到任何財務資料，也看不見他們布局；這家神秘集團最重要的操盤人，就是漢民科技董事長黃民奇。
