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18 小時前 · 台積電是半導體晶圓代工龍頭，當前全球科技界對高端晶片需求殷切，已規劃在嘉義科學園區設置2座CoWOS先進封裝廠。 第一座今年5月動工，2028年量產，資本支出達280至320億美元，其中8成費用投入先進製程及光罩，其他經費用於特殊製程及封裝。
18 小時前 · 在AI晶片需求激增下，HBM（高頻寬記憶體）迎來銷售爆發，預計2025年銷售達50億美元。HBM以3D堆疊技術優於傳統DRAM， 半導體領域的記憶體是不受寵製程，是最出名的景氣循環股。但本季有個支線成為關注焦點，就是 AI 時代新寵兒：HBM，高頻寬記憶體。
18 小時前 · 雖然中芯今年第一季拿下全球純晶圓代工廠營收第2名的位置，但獲利其實大幅下滑，加上產能用來生產大宗商品，獲利率並不穩。 目前美國已宣布2025年將對中國半導體關稅加高至五成，屆時，中國半導體廠的部分訂單可能因此轉單，台灣成熟製程晶圓代工廠，仍有機會受益。
18 小時前 · 外媒引述知情人士說法，三星電子最新的高頻寬記憶體（HBM）晶片因過熱和耗能問題，未能通過輝達（Nvidia）用在人工智慧（AI）處理器的測試。這款晶片是第四代HBM，多用在AI圖形處理單元（GPU），該公司及同業競爭正著手準備生產第五代HBM3E晶片，預計年內上市。 三星發表聲明表示，拒絕對特定 ...
