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台積公司2奈米（N2）技術開發依照計劃進行並且有良好的進展。. N2技術採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，提供全製程節點的效能及功耗進步... 台積公司2奈米（N2）技術開發依照計劃進行並且有良好的進展。. N2技術採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體 ...
慶祝第10億個7奈米晶片誕生：為何規模如此重要. 台積公司在今年7月份創下了一個傲人的里程碑–我們採用7奈米（7nm）製程生產出第10億顆的良好裸晶（good die）；用一般人比較聽得懂的話來說，這代表我們生產了10億個功能完備且無缺陷的7奈米晶片。. 對於2018 ...
堆疊式記憶體可提供更多記憶體和更高的頻寬. 通過深溝式電容改善功率傳輸，適用於大功率應用. 台積公司還擁有多個專屬的後端晶圓廠，這些晶圓廠可以組裝和測試包括3D堆疊晶片在內的矽晶片，並將其加工成封裝後的裝置。 台積公司3DFabric的後端製程包括CoWoS ® 和InFO系列的封裝技術。 隨著工作負載的變化，半導體和封裝技術必須齊頭並進發展，這些工作負載要求對產品設計採用全方位的系統等級方法，以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間。 台積公司的3DFabric技術系列旨在為我們的客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術，以釋放他們的創新。 期待未來與您分享更多關於這一願景的資訊。 請至 3DFabric.tsmc.com 網站了解更多詳細資訊。
台積公司於2020年領先業界量產 5奈米鰭式場效電晶體（5nm FinFET, N5）技術，協助客戶實現智慧型手機及高效能運算等產品的創新。. 此一技術是台積公司繼7奈米FinFET強效版（N7+）之後第二代使用極紫外光（EUV）技術的製程。. 台積公司持續推出廣泛的5奈米系列製 ...
台積公司稱之為半導體的第四紀元：從整合元件製造、特殊應用積體電路、無晶圓廠、到現今的開放創新平台時代。. 如今，台積公司的「開放創新平台」已經是一個健全且生氣蓬勃的生態系統，藉由降低設計門檻及提高首次投片即成功的機會，持續協助全世界 ...
台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積電（中國 ...
台積公司的N6RF是最先進的RF CMOS技術，它利用卓越的RF能力和數位PPA優勢，使客戶的產品能夠提供完整的5G / WiFi 6/6E效能，同時將電池續航壽命最大化。 相較於台積公司本身的16FFC RF技術，N6RF提供了顯著的改進： RF半導體技術可以利用最新和最強大的半導體CMOS或邏輯技術。 N6RF奠基於台積公司屢獲獎項肯定的N7技術。 7奈米的產品出貨量已超過10億顆，為N6RF提供了快速、密集、節能和成熟的基礎。 客戶可以利用之前用於 N7技術的許多相同的電子設計自動化工具來進行N6RF的產品設計，進而大幅加速設計時間，並降低總體設計成本。 台積公司樂見5G和WiFi 6/6E獲得發展動能，為消費者和企業提供卓越的功能和創新。
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