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2024年4月1日 · 2024-04-01. 分享本文. AI 熱潮加速全球半導體先進製程擴產，也為電子氣體產業帶來百年難得一見的大機遇，吸引國際大廠爭相來台擴產， 搶食半導體氣體 5,000 億元商機大門 。 最新一期的《財訊》雙週刊製作「半導體隱形贏家」專題，報導在台積電扮演領頭羊下，台特化、亞東氣體、晶呈、長春等業者爭相擴廠的最新動態；同時也解析台股特化族群的投資機會。 半導體氣體跟著 AI 起飛！ 氣體大廠加碼投資台灣. 今年三月，亞東工業氣體在台灣最大規模工廠──司馬庫斯廠，於竹科舉辦落成典禮，這座廠將生產半導體製程中關鍵的電子級氣體，包括氮氣、氧氣、氬氣等產品。
2021年3月17日 · 台灣是半導體供應鏈中最大晶圓代工基地，據研調 TrendForce 數據顯示，去年全球中，台灣晶圓代工廠營收便佔全球代工業者總營收 60% 以上，其中台積電佔 54%。 各國晶圓代工廠營收比重。 圖片來源： 鉅亨網取自 CNBC. 上海龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）科技業分析師王丹（Dan Wang）表示，台積電雖只專注於晶圓代工，但已成為許多先進半導體業者的首選。 王丹說道，台積電市占達 50% ，但這不能完全體現其於半導體業的重要性，因為目前台積電目前在先進製程上，幾乎沒有對手，全球先進製程的生產，都經過台積電處理。 目前全球晶圓代工的先進製程上，除台積電外，僅有三星還能製造 5 奈米晶片。
- 化合物半導體、矽基半導體差很大，台廠學習曲線長
- 氮化鎵戰場：台積電表現最突出、聯電全力衝刺、穩懋持續發展
- 抱團才能殺出血路？漢民、中美晶走垂直結盟模式
- 台廠蓄勢待發卻沒成績，有 3 大難題待解決
- 中國積極投資化合物半導體，總投資額超過 700 億人民幣
- 讓台積、穩懋都上門求合作！台灣氮化鎵的先行者
放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。 任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析，會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵，「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上，且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片（目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片），只要多添購專用設備就好，其他都可以轉來專用。」 但莊淵棋也坦言，化合物半導體與矽基半導體差異甚大，「需要很長的學習曲線，不是廠商不願意做，而...
有超過 10 年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露，其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術，就派人在張翼的研究室裡拜師了一到 2 年。 台積電已經擁有外商 Navitas（編按：納微）、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單，可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。 ♦TO 相關好文：台積電傳擴大投資氮化鎵設備，搶蘋果「GaN 快充」商機 而聚焦成熟製程的聯電，為了衝刺氮化鎵領域，近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦，同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮，深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。 邱顯欽表示，「聯電現在有很多既有的 RF-SOI（射頻絕緣上覆矽）客戶，再加上聯穎有聯電的 6 吋廠支撐，最快明後年可以看見成果。」 至於投身化合物半導體長達 20 年的穩懋，則選擇在南...
不過，相比於代工廠商紛紛出招，台灣也有不少業者想走垂直結盟模式，補足眼下的不足，其中以漢民、中美晶集團為代表。有資深業者表示，「現在 IDM 廠都在想辦法獨吃市場，各種合縱、連橫政策已經出現，台廠必須抱團才能殺出血路。」 漢民集團投資第 3 代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。 ♦ TO 推薦你看：富比世最神秘的半導體富豪！漢民科技黃民奇布局第三代半導體的 10 年之路 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第 3 代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠 GTAT 簽下長約外，也同樣透過入股結盟...
難題 1〉IDM 居主流，成本高、以高階市場為主 關鍵之一在於，IDM 廠仍舊占據了大部分的第 3 代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多 IC 設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 到目前為止，第 3 代半導體價格仍居高不下，導致市場受限。 王毓駒直言，同樣的晶片面積，氮化鎵製造的成本比矽製程多了一百倍，「我們都是高價產品才會導入。」一名分析師也提醒，目前功率元件概念股「現在其實吃的是漲價潮，公司第 3 代半導體的營收占比還是偏低。」 難題 2〉價格競爭力差，須向日、美購買上游材料 其次，上游基板、磊晶材料都掌握在日本、美國廠商手上，則是一大隱憂。 有業者憂心，若是 IDM 廠能以低價格取得...
相對於台廠的小心謹慎，急於在半導體取得亮眼成績的中國，則挾帶市場資源積極投入。 根據調研機構 TrendForce 調查指出，去年中國約有 25 筆第 3 代半導體投資擴產項目（不含 LED），總投資金額已逾7百億元人民幣，年增 180％，成為未來各國的心腹之患。 ♦ TO 相關好文：自建供應鏈與美國抗衡，中國將賭注押在第三代半導體上！ 不過，業界預期，隨著基板禁運政策未變、技術程度受限，短期中國「也許能做出 1、2片做 Demo，但是無法量產，把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心，是否終究會對台廠造成排擠效應，仍待釐清。 不過，就長期來說，不論前景如何，誠如環球晶董事長徐秀蘭所言，「第 3 代半導體很重要又很困難……，對台灣來講，也是不可錯過的市場。」 過去，台灣曾經...
台灣第一家砷化鎵元件製造廠漢威光電，日前決定切出 4 吋廠獨立引資或出售，據了解，陽明交通大學終身講座教授張翼新創立的易達通科技等都有興趣，其中又以易達通最受矚目。 張翼可說是台灣化合物半導體元老級人物，鑽研相關技術超過 30 年，一路從材料、磊晶、製程都有涉足。 張翼的學生、目前任職聯鈞光電的蕭佑霖表示，張翼教的研究項目通常具有商業化前景，比如他在 2006 年就開始氮化鎵的研究，那時氮化鎵甚至還未被稱為第 3 代半導體，「現在他的學生都分布在第 3 代半導體業界，包括台積電、世界先進等公司。」因此，元老級的張翼一有動作，自然會成為業界關注焦點。 現在最火紅的氮化鎵，張翼早在 10 多年前就開始與夏普展開合作研發，他透露，「他們找我做 GaN-On-Si（矽基氮化鎵），那時不知道要幹嘛，後...
- 軟性電池。曲面螢幕常見於中高階智慧型手機上，但軟性電池領域仍然是一個相當新的事物，這將增強電子類產品的應用範圍，特別是可穿戴設備。一些科技公司正在正在積極研發，試圖將軟性電池技術商業化，其中包括 LG 化學、蘋果、諾基亞、三星 SDI、意法半導體等。
- 生成式人工智慧。ChatGPT 熱潮在今年帶來 AI 狂潮，生成式人工智慧在教育和研究等多個產業引發顛覆性革命，有人說 AI 就像虛擬現實和虛擬宇宙一樣是一個泡沫，而另一些人則忙著利用它賺大錢。
- 永續航空燃料。永續航空燃料是種可再生原料，可作為化石噴氣燃料的環保替代品，並由更永續的資源製成，如用過的食用油，或林業廢棄物製成的煤油替代品。永續航空燃料只佔全球航空燃料市場的不到 1%，但隨著各國政府的推動，更多可持續航空燃料生產設施的建設，情況將會好轉。
- 設計的噬菌體（Designer phages）病毒一般被認為是有害的，因為它們會感染人體並引發疾病，但科學家現在可以藉助越來越複雜的基因工程工具，設計出噬菌體，有選擇性地感染特定類型細菌的病毒，進而治癒疾病。
2023年9月14日 · 受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年投資規模微幅成長 1% ，至 490 億美元； 預計在 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較今（23）年成長 5%。 展望 2024 年， 記憶體支出總額預計將迎來高達 65% 的成長，達到 270 億美元 ，為 2023 年下降 46% 後的強勁反彈。 其中， DRAM 領域 在 2023 年下降 19% 至 110 億美元後，預估 2024 年將年成長達到 40%，回升至 150 億美元。 NAND 領域支出 也將呈現類似趨勢，2023 年下降 67% 至 60 億美元，但在 2024 年將大幅回升 113%，達到 121 億美元。
2021年10月8日 · 凌陽科技智能運算專案技術總監李桓瑞則分享當初開發 Plus1 架構的心路歷程。 由於 IC 先進製程的投資成本相當高，如果市場量不夠大，很難吸引企業投入，因此凌陽以「共享 IC」的設計觀念推出 Plus1 架構，使用先進製程製作共用運算單元（C-Chip），成熟製程製作週邊單元（P-Chip），再透過 SiP 技術將兩者封裝成單一晶片，協助客戶用更具 CP 值的方式追求 AI 創新應用。 凌陽科技智能運算專案技術總監李桓瑞。 神盾技術長林功藝從類比運算 AI 晶片的角度，談到將其結合不同感測器的好處。 舉例來說，如果與攝影機結合進行影像辨識，就可以輕鬆將民眾家中的老舊冰箱升級成智慧化冰箱類比 AI，又若結合智慧音箱進行語音辨識，就不必使用類比數位轉換器（ADC），還能縮減體積、降低耗電量。
2020年5月26日 · 晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵（GaN），除龍頭廠台積電已提供 6 吋 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）晶圓代工服務外，世界先進 GaN 製程也預計年底送樣，聯電同樣積極投入 GaN 製程開發，攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
