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2008年10月2日 · 前言. 過去，晶片生產主要由IDM廠一貫化生產流程，包含設計、製造、封裝、最後進入晶片銷售。 然而隨著半導體製程的推進，生產設備的資本投資越來越龐大，對於大廠來說資本支出的付擔尚可接受，但對於小廠而言則必須尋求委外代工製造的機會，成本上才能跟大廠相抗衡，因而發展出晶圓委外代工及封裝體系。...
1.沿革與背景. 瑞築建設股份有限公司 (代碼：6198)成立於1998年10月29日，前稱凌泰科技股份有限公司，於2022年10月更為現名。 公司原從事特殊記憶體和視訊介面轉換之應用 IC設計。 更名後，業務跨足不動產建設、租賃、買賣發展。 2.營業項目與產品結構....
2 天前 · 創惟科技股份有限公司(簡稱：創惟，代碼：6104)成立於1997年4月2日， 主要係從事USB控制晶片、系統監控晶片及滾輪滑鼠控制晶片等資訊IC之設計 ...
3 天前 · 矽統科技股份有限公司 (簡稱：矽統，代碼：2363)成立於1987年8月26日，原從事PC晶片組之IC設計，後轉型為投射式電容觸控面板IC設計公司。 2.營業項目與產品結構. 公司主要開發IC產品營收佔100%，包括投射式電容觸控晶片、觸控晶片控制電路板、多媒體繪圖晶片及 SoC 整合與設計服務、觸控面板應用模組與方案設計服務、3D...
2 天前 · 世芯電子股份有限公司(簡稱：世芯-KY，代碼：3661)於2003年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless /Asic Design Service)。經營及設計團隊來自美國 ...
2019年6月25日 · 陞達科技股份有限公司(4945.TW)成立於2000年，是台灣一家IC設計公司，主要從事風扇馬達驅動控制IC之設計與銷售，及代理非自有品牌之通用微處理器 ...
佳邦成立於1998年6月23日，總部位於苗栗縣竹南鎮，主要從事保護元件及高頻天線模組之研發與製造，為台灣電子保護元件及天線產品領導廠商。. 2002 ...
