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半導體製造流程. 半導體的製造詳細過程可以細分為3種階段，其中IC製造又能夠劃分成半導體四大製程，就讓我們接著看下去半導體製程順序。 IC設計. 晶片是用來處理資訊的電路完整系統，而在製造晶片之前，就需要根據晶片用途來製造，因此IC設計工程師就需要針對產品需求，規劃出晶片需要具備的功能，同時這些功能需要分布於晶片的哪一處，並使用「硬體描述語言」 (Hardware Description Language，簡稱HDL)將晶片功能描述成程式編碼，之後使用「電子設計自動化」工具 (Electronic Design Automation，簡稱EDA)，將程式碼轉化成電路設計圖。 IC製造.
專家用11步驟告訴你，專業技術大解密！. 目錄. 1.半導體製程是什麼？. 2.半導體製程中使用到的主材料有哪些？. 3.半導體製程順序大公開！. 4.粒徑分析及膜厚量測在半導體製程中，扮演的角色為何？. 許多人對於半導體產業不熟悉，尤其是對半導體製程的概念更 ...
PowerPoint 簡報. 積體電路製作流程. Reported台北工程部. Date : Oct. 1st 2017. Agenda. 流程概述. IC 設計(IC Design) 光罩製作. (Mask Making) • 晶圓製造. (Wafer Manufacture) • 晶圓加工. (Wafer Fabrication) • 導線架製造. (Lead Frame Making) • IC 封裝. (Assembly Process) • IC 測試. (Final Test Process)流程概述. IC前段製程. IC設計. ‧系統設計‧邏輯設計‧實體設計. 光罩製作‧金屬濺鍍‧光阻塗佈‧電子束刻寫‧化學顯影‧蝕刻技術‧光阻去除. 出貨. IC測試.
製程進行至此,我們已將構成積體電路所需的電晶體及部份的字元線(Word Lines),依光罩所提供的設計圖案,依次的在晶圓上建立完成,接著進行金屬化製程(Metallization),製作金屬導線,以便將各個電晶體與元件加以連接,而在每一道步驟加工完後都必須進行一些電性、或是物理特性量測,以檢驗加工結果是否在規格內(Inspection and Measurement);如此重複步驟製作第一層、第二層...的電路部份,以在矽晶圓上製造電晶體等其他電子元件;最後所加工完成的產品會被送到電性測試區作電性量測。
下游可簡單分成兩類，第一類是半導體後段製程（Back-end Processes）的 IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包裝（Assembly），第二類是週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器製造（Connector manufacture）、電路板製造（Board manufacture）等。 IC 產品設計（IC Design） 數位積體電路 (Digital IC) 的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分，實體設計完成後會得到光罩圖形，光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片 (Chip)，最後再送進封裝與測試廠，經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路 (IC) 。 下圖為典型的 IC 設計的流程與相關公司：
半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心 晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「IC封裝製程」，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟。 參考資料:
2014年8月17日 · 半導體製造程序 晶圓 晶粒 封裝電路 測試電路 晶粒 封裝電路 晶片製造 晶片針測 封裝 最終測試 前段製程 後段製程 • 游振忠/半導體工廠實務管理/cca.yuntech.edu.tw/94ccaedu/text/管理實務/0319上午課程4.ppt
