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半導體元件製造 是用於製造 半導體 元件的過程，通常是 積體電路 （IC），如 電腦 處理器 、 微控制器 和 記憶晶片 （如 NAND 快閃記憶體和 DRAM ），這些元件存在於日常電子裝置中。 這是一個多步 微影 和 物理 化學 過程（包括 熱氧化 、 薄膜沉積 、 離子佈植 、 蝕刻 等步驟），在此過程中， 電子電路 逐漸在晶圓上建立，晶圓通常由純單晶半導體材料製成。 矽幾乎總是被使用，但各種 化合物 半導體被用於專業應用。 製造過程在高度專業化的半導體製造 工廠 中執行，也稱為晶圓廠或"fabs"， [1] 其核心部分是"潔淨室"。 在更先進的半導體元件（如現代14/10/7奈米節點）中，製造過程可能需要長達15周的時間，行業平均為11-13周。
製程工程師英文與縮寫 製程工程師英文為 Process Engineer，也可縮寫成 PE，早期也被稱為製造工程師，隸屬於製程部門（英文 Process Department ）。 從製程英文 process 來看，就可以知道與工廠和生產有關。
下游可簡單分成兩類，第一類是半導體後段製程（Back-end Processes）的 IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包裝（Assembly），第二類是週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器製造（Connector manufacture）、電路板製造（Board manufacture）等。 IC 產品設計（IC Design） 數位積體電路 (Digital IC) 的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分，實體設計完成後會得到光罩圖形，光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片 (Chip)，最後再送進封裝與測試廠，經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路 (IC) 。 下圖為典型的 IC 設計的流程與相關公司：
半導體製程是什麼？ 所謂的「半導體」，其實就是指一種材料。 且其具有介於導體（如：銅和鋁）和絕緣體（如：塑料和橡膠）之間的導電特性。 而「半導體」的導電性能，可通過施加外部電場或調整其內部電荷態進行控制。 當「半導體」受到外部激勵（如：電場、熱能或光照）時，價帶中的電子可以被激發到傳導帶，就會形成自由移動的電子和正空穴（缺少電子的位置）。 這些自由移動的電子和空穴，完整貢獻了半導體的導電性。 通過控制半導體材料中的電子和空穴的數量和移動性，可實現對電流和電壓的精確控制，這是半導體器件（如：二極體、晶體管和集成電路）的基礎。 而「半導體」的特性，使其在現代電子技術中扮演了重要的角色。 半導體器件的不同組合和配置可以實現各種功能，從電腦和手機到家用電器和自動車等各種應用。
半導體製程或許是一般人最常聽到的半導體術語之一，尤其是製程節點(Process Node)，例如28奈米、7奈米等。 但半導體製程一詞，其實涵蓋了製造IC的一整個流程、數百道加工步驟。
微影製程 （英語：photolithography 或 optical lithography，中國大陸稱為 光刻工藝 ）是 半導體元件製造 製程中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光阻層上刻畫幾何圖形結構，然後通過 蝕刻 製程將光罩上的圖形轉移到所在 基板 上。 這裡所說的基板不僅包含 矽 晶圓 ，還可以是其他金屬層、媒介層，例如 玻璃 、 SOS 中的 藍寶石 。 概述 [ 編輯] 在矽晶片上塗光阻劑的甩膠機. 下面以基板上金屬連接的蝕刻為例講解微影過程。 首先，通過金屬化過程，在矽基板上布置一層僅數 奈米 厚的金屬層。 然後在這層金屬上覆上一層 光阻 。 這層光阻劑在曝光（一般是紫外線波長的 準分子雷射 ）後可以被特定溶液（顯影液）溶解。
半導體製造總覽 | Thermo Fisher Scientific - TW. 半導體晶圓的物理分析. Chemical Analysis of Semiconductor Wafer Fabs Environment and Quality Control. 採用精確的製造過程生產晶片並持續進行測試。 而矽晶圓的是使用涉及氣體、化學品、溶劑和紫外光的重複加工生產步驟逐層建構而成。 此製程包括磊晶層和電介質膜的生長／沉積、成模（光刻和蝕刻）、佈植（摻雜）和擴散以及互連金屬（鋁，銅）的沉積。 每一層都採用成模技術，形成微米甚至奈米尺寸極其細微的結構，以開發出一個積體電路 (IC)，該積體電路產生數百萬至數十億個互連的電晶體。
TSMC has persistently maintained a “building in-house R&D” strategy since its founding in 1987, which has given the company... TSMC has always insisted on building a strong, in-house R&D capability. As a global semiconductor technology leader, TSMC provides the most advanced and comprehensive portfolio of dedicated foundry process technologies.
By SEMI Taiwan. 或許時常能在媒體上看見「蘋果M2晶片即將採用台積電5奈米製程」、「英特爾新款處理器或將交由台積電3奈米代工」等採訪報導，晶片製作採用所謂的「先進製程技術」，但究竟何謂先進製程（advanced process）？ 在說明先進製程背後的定義與架構之前，要先從主導半導體產業發展的摩爾定律（Moore's Law）開始說起。 Table of content. 先進製程的前哨戰：摩爾定律. 先進製程與成熟製程的差異. 先進製程架構轉變契機：短通道效應. Planar FET平面電晶體. FinFET鰭式電晶體. GAAFET閘極環繞式電晶體. 先進製程的前哨戰：摩爾定律.
英文課程名稱 : Introduction to semiconductor process 學 分 : 3.0. 授課教師 : 郭文正授課時數 : 3.0 合 班 班 級 :實習時數 : 0.0. 110學年度第2學期. 列印日期 : 2022/02/22. 1. 本課程介紹有關半導體製造技術, 如IC 製造技術和元件, 從傳統製造流程製最新的製程發展。 有關於半導體製造過程的最新發展參考了業界技術的最新發展與動態,並介紹複雜和新的IC 製造技術- 以最少的數學, 物理和化學, 深入淺出地進行解釋, 並以開發的時程從過去至現在的逐步介紹, 以幫助學生理解技術之開發過程。 2.英文教學目標(English Teaching objectives)
