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8月11日訊息，集微網援引臺系網通晶片供應商的訊息，應用於終端的Wi-Fi晶片在第三季度的成交價已漲到17美元左右，是去年3.5美元價格的5倍。 如今，缺貨漲價已擴散到幾乎整個半導體行業，Wi-Fi模組晶片的供應緊缺已經持續了一段時間。
在臺積電的全球版圖快速擴張的時候，全球晶片製造裝置的價格和原材料的價格都出現了不同程度的上漲，而臺積電的生產成本也在不斷上漲，所以，從去年開始，臺積電就對外宣佈要提高自己的代工費用。
美深知臺積電的命脈，所以有恃無恐，根本不害怕徹底失去臺積電，也明白臺積電一定會來。 據悉，臺積電的訂單大部分都是來自於美國企業，再加上，臺積電生產晶片所需要的的EUV光刻機雖然是由阿斯麥生產的，但是阿斯麥卻是被美控股的。
按照聯發科給出的配置引數，天璣9000採用臺積電4nm工藝，由1個Cortex-X2 3。05GHz超大核和3個Cortex-A710 2。85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分。
不過根據臺積電方面的訊息，其已經於近日完成了華為5nm晶片訂單，並且可以保證第四季度華為將要發售的mate40搭載的麒麟1020晶片擁有800萬的備貨。 只是這對於華為巨大的海內外市場來說仍然是杯水車薪，800萬麒麟晶片可以說是賣一臺少一臺。
其實多年前，各大代工廠就已經把3nm提上日程了，並且一直在取得進展，例如臺積電原計劃今年開始3nm試產，2022年實現量產。 不過最新訊息是，這個計劃可能要延遲了，很有可能推遲到2023年量產。
要知道建造一艘最先進的航母造價也就130億美元，而建造一座新的核能發電站耗資只不過40-80億美元。像臺積電和三星這樣的最先進工藝晶圓代工廠商，其每年的資本開支要佔營收的30-40%。7nm工藝及更先進的晶圓廠100%都在東亞，都掌握在臺積電和三星手
