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  1. 2024年4月8日 · 台北報導. 25年來最大地! 3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震,全台有感,這是繼1999年921規模7.3地震後,最大的一起地震。 外界關注這次地震對科技業的影響,業界估計,由於半導體製程及防震係數的提升,台積電報廢晶圓可能低於1,000片,雖然先進製程昂貴,但估計扣除保險後,影響約在20億元以下,業界人士預估和法人圈大致相同。 台積電3日表示,地震後工安系統正常,部分廠區進行疏散,震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位,另台積建廠工地狀況檢查初步正常,因安全考量已決定台灣各地工地停工,待檢查後再行施工。

  2. 2022年第一震 DRAM、晶圓代工 生產無礙. 台北報導 台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經市調機構集邦科技初步調查,確認各廠並無重大機台損害,生產... You are viewing content tagged with '地震'.

  3. 2022年1月5日 · DRAM. 地震. 上一則 下一則. 台北報導 台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經市調機構集邦科技初步調查,確認各廠並無重大機台損害,生產方面正常運行,實際影響有限。 集邦指出,台灣DRAM總產出占全球產能約21%,包含台灣美光晶圓科技、南亞科以及其他較小型...

  4. 2024年1月3日 · 【台北報導】 日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震,兩家台灣半導體廠當地廠區受波及,包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶,以及華新麗華集團旗下微控制器(MCU)大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工,影響待評估。 日本能登半島在強震過後陸續傳出災情,不僅人員傷亡數量持續增加,震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷,交通大亂。 半導體業者分析,沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作,晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題;長晶設備更不用說,只要晃動程度大,就得完全清理整理後才能運作。 而且之後還得面臨強震後交通大亂,影響員工出勤與貨料運送等問題。

  5. 2024年4月11日 · 儘管4月3日台灣地區發生25年來最大地震,台積電仍然重申地震之後全年營收年增20~25%的指引,長期結構性增長仍然完好;除了雲端AI之外,預計2、3奈米之邊緣AI,將在未來幾年內支撐台積電的成長,市場引領期盼18日台積電法說會帶來的最新說法。

  6. 2021年2月18日 · 日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震,影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠,地震後停工至16日開始復工,但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。

  7. 2021年5月20日 · 新聞日期:2021/05/20 新聞來源:工商時. 報導記者/涂志豪. 遠距升溫,封業者漲價因應客戶強勁需求,推升上季營收衝至71.7億美元. 台北報導. 根據市調機構集邦科技統計,2021年第一季全球前十大封業者營收合計達71.7億美元,較去年同期成長21.5%,主因 ...

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