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搜尋結果

  1. 2016年3月15日 · CTM (Cell-to-Module):即从电池到组件的功率封装损失,电池片在封装成为组件的过程中,封装前后发电功率会变化,通常称为CTM。. CTM实测:单晶较多晶高2.0%以上,同样效率电池封装成组件,单晶功率低于多晶。. 单晶封装损失:2-5%. 多晶封装损失:-1~1%. 图 ...

  2. 2019年2月26日 · Al2O3薄膜钝化的原理是在沉积的过程中,薄膜中有大量的氢存在,可以对硅片表面形成化学钝化。 另外,Al2O3薄膜与其他介质薄膜的主要区别在于其与硅接触面具有高的固定负电荷,密度约为1012~1013cm-2,可以通过屏蔽p型硅表面的少数载流子–电子表现 ...

  3. 2020年11月20日 · PERC 技术是通过在硅片的背面增加一层钝化层 ( 氧化铝或氧化硅),对硅片起到钝化的作用,可有效提升少子寿命。 为了防止钝化层被破坏,影响钝化效果,还会在钝化层外面再镀一层氮化硅层 [1-3]。 PERC 技术中引入的背面钝化可将电池背表面载流子的复合速率降至 50 cm/s 以下 [4],表面悬挂键降至1011 eV•cm2 以下 [5],因而可改善电池背面复合,提升电池的少子寿命。 此外,PERC 单晶硅太阳电池的背面叠层钝化膜起到了背反射器的作用,可将更多的长波长的光反射回电池,从而提升电池的长波响应。

  4. 2017年11月29日 · 一、烧结的原理. 丝网印刷工序后会有烘干炉,经过烘干炉的电池片,浆料里含有的有机物等得以挥发,此时我们认为他是接触的,再经过烧结炉时,金属电极材料和电池片表面硅在红外线的加热作用下达到材料的共晶温度,此时硅原子会进入到熔融状态的金属电极材料当中,形成合金系统,当温度下降到一定范围时,合金系统中硅原子会重新结晶,在硅片和金属电极之间形成外延层,形成良好的欧姆接触。 整个烧结过程是非常快速的,一般十几秒就会完成整个烧结。 二、烧结的步骤. 烧结是一个扩散、流动和物理化学反应多重综合作用的过程。 印刷良好的前提下,各温区温度、气体流量、带速等是影响烧结效果的重要因素。 因为要形成良好的接触,就必须达到一定的温度,由于Ag、Al与Si等的性质不同,就需要不同温区来分别实现他们的合金化。

  5. 2016年1月7日 · 一、组件的衰减:. 光致衰减 也称S-W效应。. a-Si∶H薄膜经较长时间的强光照射或电流通过,在其内部将产生缺陷而使薄膜的性能下降,称为StaEbler-Wronski效应 (D.L.Staebler和C.R.Wronski最早发现。. 个人认为 光伏组件 的衰减实际就是硅片性能的衰减,首先硅片 ...

  6. 2020年9月24日 · 以下从设计、工艺、检测、发电量、包装等5个角度分别阐述至尊系列组件可靠性优势。. 一、低电压特性保证组件优异的抗热斑能力. 天合光能至尊600W/550W系列组件具备突出的抗热斑能力,主要得益于两点:首先,至尊600W/550W系列采用最先进的电池生产线 ...

  7. 2020年3月27日 · 硅片薄片化,不仅有效减少硅材料消耗,而且薄片化所体现出的硅片柔韧性也给电池、组件端带来了更多的可能性。. 硅片薄片化除了受切片环节设备、金刚线、工艺等的制约,也随后道电池、组件技术的需求变化。. 如:异质结电池(HIT)的对称结构、低温或无 ...

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