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  1. 2024年6月24日 · 產品與技術簡介. 公司是目前國内改性塑膠行業產品覆盖種類最為全的企業之一,擁有阻燃樹脂、增強增韌樹脂、塑膠合金、功能性複合材料和無鹵環保材料五大系列產品,主導產品市場估有率,競争優勢明顯。 此外配合海外工廠的設立也將進一步提高公司的規模化生産能力,鞏固公司在改性塑膠行業中的领先地位。 複合材料係指結合兩種以上不同的材料擷取各材料之特性與優點,經過各種加工方法複合而成的種新材料。...

  2. 1.產品與技術簡介. 電源管理IC又分為線性穩壓IC (LDO)、電源切換IC (Switch)、電源重置IC (Reset)、脈衝調變IC (PWM IC)、Level Shift IC、DCDC Converter及LED驅動IC等,應用於DDR DIMM、Panel、NB、USB typc-C 保護、手機相機模組、風扇馬達驅動、智慧型穿戴式及手持式相關產品等。...

  3. 2024年6月25日 · 1.產品與技術簡介. 公司代理產品可以分為兩大項: (1)記憶體元件:如FLASH、DRAM、DRAM Modue、SSD、eMMC、MCP、KGD等。 (2)非記憶體元件:如DisplayDroc Snsor、LED、MLCC、T-Con、Audio Solution、 Video ConverterㆍPOL、TFT LCD Module及液晶產品等。...

  4. 2002年10月30日 · 14家金控介紹與比較分析 : 首先先將14家金控旗下的子公司、換股比例等基本資料整理如下 (見表)。 表一之 () 金控公司基本資料一覽表. 表一之 (二) 金控公司基本資料一覽表. 註:加入北銀後,股本將擴大至700-800億元 (須視實際換股比例與減資金額多寡而定) 表一之 (三) 金控公司基本資料一覽表. 註:加入世華銀後,股本將擴大至845億元. 表一之 (四)...

  5. 2024年6月23日 · 公司從事特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)設計及製造生產業務,以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。. 產品主要應用於四大領於 ...

  6. 3 天前 · 1.銷售狀況. 2022年,主要銷售地區為台灣佔78%,中國大陸佔19%。 主要客戶為台積電,日月光等。 2.國內外競爭廠商. 公司產品主要競爭者均為國外大廠,國內部份則有揚博、均豪、志聖、易發等。 推薦新聞. 分類主題: 設備儀器廠商 LED設備 封測用設備 萬潤. 相關百科.

  7. 盛群半導體股份有限公司 (簡稱:盛群,代碼:6202)成立於1998年10月1日,為台灣微控制器 (MCU)廠,從事IC設計與自有產品開發、製造及行銷,產品開發 ...

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