搜尋結果
2021年5月14日 · 半導體研發再突破！ 台灣大學、台積電與麻省理工學院（MIT）共同發表研究，首度提出利用「半金屬鉍」（Bi）作為二維材料的接觸電極，可大幅降低電阻並提高電流，使其效能幾與矽一致，有助實現未來半導體1奈米的挑戰。 這項研究已於《Nature》 期刊公開發表。 台大今（14日）指出，目前矽基半導體主流製程，已進展至五奈米及三奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目，也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，晶片效能無法再逐年顯著提升。 一直以來科學界對二維材料寄予厚望，卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題，以至於取代矽成為新興半導體材料一事，始終是「只聞樓梯響」。 台大攜手台積電、美國麻省理工學院跨國研究登Nature (圖為研究團隊成員，由左至右為沈品均博士、吳志毅教授、周昂昇博士)
2015年7月20日 · 晶圓（wafer），是製造各式電腦晶片的基礎。. 我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。. 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子 ...
2022年1月3日 · 就難度來講，碳化矽磊晶的挑戰相對較小，因為碳化矽採用的磊晶材料與基板相同，晶格匹配度較高，主要用途是優化晶圓的晶體結構和品質。相較之下，第3類半導體的另一個關鍵材料——氮化鎵（GaN），磊晶技術的好壞就是非常關鍵的要素。
2024年1月12日 · 藍氫是透過天然氣製氫，所產生的二氧化碳，再搭配碳捕捉技術，降低碳排量；綠氫則是透過太陽能、風能等再生能源，把水電解產生氫與氧，是真正的零碳排氫能。 因此藍綠氫的碳排比藍氫低，但比綠氫高。 根據歐盟對低碳氫的認定為，每生產1公斤氫氣，產生的二氧化碳低於3.4公斤。 對台電來說，只要是低碳氫都可以使用，主要仍視價格成本來採購，藍氫、藍綠氫、綠氫都屬低碳氫。 台電綜合研究所能源研究室組長周儷芬表示，「綠氫是目前公認最環保的氫能發電方式，但綠氫生產成本高，國內再生能源也不足；因此在取得綠氫前，各種氫氣來源台電都會評估。 」不過，去碳燃氫要走到大規模商轉部署，首先得克服規模化的問題。 圖／ 數位時代.
- 積體電路（Ic：Integrated Circuit）是什麼？
- 場效電晶體（Fet：Field Effect Transistor）是什麼？
- 閘極長度：半導體製程進步的關鍵
- 鰭式場效電晶體(Finfet)：將半導體製程帶入新境界
- 環繞閘極場效電晶體(Gaafet)：未來先進製程的發展方向
- 台積電與三星仍將決戰鰭式場效電晶體
- 未來三年台積電3奈米製程仍然領先全球
將電的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路(IC：Integrated Circuit)」，其中「堆積(Integrated)」與「電路(Circuit)」是指將許多電子元件堆積起來的意思。 將電子產品打開以後可以看到印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)如圖一所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路(IC)，積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米(mm)，上面一小塊正方形稱為「晶片(Chip)」或「晶粒(Die)」，晶片邊長大約10毫米(mm)，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體(Transistor)」，電晶體邊長大約100奈米(nm)，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘...
電晶體的種類很多，先從大家耳熟能詳的「MOS」來說明。MOS的全名是「金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)」， 構造如圖二所示，左邊灰色的區域叫做「源極(Source)」，右邊灰色的區域叫做「汲極(Drain)」，中間有塊金屬(紅色)突出來叫做「閘極(Gate)」，閘極下方有一層厚度很薄的氧化物(黄色)，因為中間由上而下依序為金屬(Metal)、氧化物(Oxide)、半導體(Semiconductor)，因此稱為「MOS」。 MOSFET的工作原理很簡單，電子由左邊的源極流入，經過閘極下方的電子通道，由右邊的汲極流出，中間的閘極則可以決定是否讓電子由下方通過，有點像是水龍頭的開關一樣，因...
在圖二的MOSFET 中，「閘極長度(Gate length)」大約10奈米，是所有構造中最細小也最難製作的，因此我們常常以閘極長度來代表半導體製程的進步程度，這就是所謂的「製程節點(Node)」。 閘極長度會隨製程技術的進步而變小，從早期的0.18、0.13微米，進步到90、65、45、22、14奈米，到目前最新的製程10、7、5、3奈米，甚至未來的2奈米。當閘極長度愈小，則整個MOSFET就愈小，而同樣含有數十億個MOSFET的晶片就愈小，封裝以後的積體電路(IC)就愈小，最後做出來的手機就愈小囉！ 但是要特別留意，並不是所有的電晶體都必須便用先進製程，而是要看不同元件需要的特性來決定，目前積體電路(IC)依照特性主要分為三大類： ➩數位積體電路(Digital IC)：可以進行運算或儲...
MOSFET的結構發明以來到現在已使用超過四十年，當閘極長度縮小到20奈米以下的時候遇到了許多問題，其中最麻煩的就是當閘極長度愈小，源極和汲極的距離就愈近，閘極下方的氧化物也愈薄，電子有可能偷偷溜過去產生「漏電(Leakage)」；另外一個更麻煩的問題，原本電子是否能由源極流到汲極是由閘極電壓來控制的，但是閘極長度愈小，則閘極與通道之間的接觸面積愈小，如圖三(a)綠色箭頭所示，也就是閘極對通道的影響力愈小，要如何才能保持閘極對通道的影響力(接觸面積)呢？ 因此美國加州大學伯克萊分校胡正明、Tsu-Jae King-Liu、Jeffrey Bokor等三位教授發明了「鰭式場效電晶體(FinFET：Fin Field Effect Transistor)」，把原本2D構造的MOSFET改為3D的...
大家猜猜，當閘極長度縮小到3奈米以下的時候，還有什麼辦法可以增加閘極與通道之間的接觸面積？就是閘極把電子通道完全包圍起來，如圖三(c)所示，稱為「環繞閘極場效電晶體(GAAFET：Gate All Around Field Effect Transistor)」，原理其實很簡單，就是增加閘極與電子通道的接觸面積，可以增加閘極控制效果。 由圖四可以看出，台積電與三星同時在2018年量產7奈米，英特爾在2021年量產落後三年；台積電與三星同時在2020年量產4奈米，英特爾在2022年量產落後二年；台積電與三星同時在2022年量產3奈米，英特爾計畫在2023年量產落後一年，因此英特爾並沒有大家想像的落後很多，當然宣布量產是一回事，良率多高又是另一回事，目前進度與良率都領先的只有台積電一家，這也是台...
環繞閘極場效電晶體(GAAFET)的製程非常複雜，比鰭式場效電晶體(FinFET)困難許多，因此國外媒體報導三星 3 奈米 GAAFET製程良率僅 20%3，這個其實並不令人驚訝，但是三星高層指出，三星3奈米製程良率已達「完美水準」且毫不遲疑開發第二代3奈米製程4，事實如何就讓我們拭目以待吧！ 其實GAAFET良率根本很難提高，因此三星未來可能的做法就是回頭使用FinFET製做3奈米，反正廠商說這個是幾奈米它就是幾奈米，因此我大膽預言：台積電與三星仍將決戰FinFET。為什麼GAAFET良率根本很難提高，這個用文章說不清楚，有興趣的人可以參考《曲博科技教室》的課程影片：三星宣布量產3奈米！是真的超車台積電？還是真正的苦難才剛開始？ 根據國外媒體的報導，高通(Qualcomm)與聯發科(Med...
台積電3奈米製程(N3)改良後的 N3B已經順利在2022Q4量產，但是未來還有下面幾個衍生的製程節點，如圖六所示： ➩N3E：犧牲尺寸成全良率、效能、功耗，2023Q2或Q3量產。 ➩N3P：製造工藝的性能增強版本，量產時間未定。 ➩N3S：縮小尺寸的密度增加版本，量產時間未定。 ➩N3X：超高性能的超頻版本，量產時間未定。 由於GAAFET困難度高，成本更高，大家是否能順利在2025年量產還是未知數，因此可以預期3奈米製程仍然是未來三年各家廠商競爭的主要標的，會使用很長一段時間，台積電利用3奈米衍生的製程節點，仍然能夠領先全球，比較令人憂心的還是美國補助英特爾、台積電、三星到美國設廠，大約都是在2024或2025年量產，可能對先進製程產生供過於求的問題，這是比較有風險的地方，值得大家留意...
2022年1月3日 · 由於砷化鎵具有高頻、高效率、低耗電和低雜訊等特性，可用於製造無線通訊的關鍵元件，廣泛應用在手機、平板或Wi-Fi 6等產品。 根據研調機構Strategy Analytics的報告，截至2020年，穩懋於砷化鎵射頻晶片（RF）代工的市占高達79.2％。 拆分射頻晶片模組，其中一個砷化鎵做的重要元件「功率放大器」（PA），主要功能是放大推送訊號。 以穩懋在射頻晶片代工市場的高市占率，加上每一支手機裡都有PA，而且愈高階的手機PA用量更高，可望更加提升穩懋在手機PA的地位。 相較於砷化鎵做的功率放大器，適合用於手機或平板等低電壓產品；要做出可支援大電壓及高頻的射頻元件，用於基地台或衛星通訊，則必須使用能承受高電壓的第3類半導體材料。
2023年5月10日 · 日本、韓國晶圓廠都靠台灣. Loy指出，至年底之前，英特格將在該廠區投資5億美元，提升先進液體過濾器、高潔淨度化學桶與先進沉積材料的產能。 廠區也具備多項技術與製程，可減少廢棄物、降低用水與耗能，並擴大採用再生能源。 英特格高雄全新廠區具備自動化與先進製造能力，提供最高品質的解決方案並減少廢棄物產生。 圖／ 英特格. 問起營運目標，Loy表示，英特格希望能在2025年達成廠區滿載。 而在滿載後，該廠於全球的銷售額期望達到5億美元，「這個廠不僅只供應台灣廠商，包含日本、韓國和新加坡的客戶，也會從這個廠來出貨。 目前英特格在台灣約有720名全職員工，任職於高雄廠區者約160名，預計至年底前增加至200名。
