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2021年3月11日 · 在濕製程的部分，主要應用在光阻去除與濕蝕刻製程，隨著封裝與半導體製程的結合，辛耘也跨足到先進封裝濕製程的領域，許明棋表示，雖然市場上對於同為提供濕製程設備的競爭對手弘塑較為熟悉，但他很有自信地表示，目前在先進封裝領域的濕製程設備市占率，已經在5年內吃下了近50%的份額。 雖然許明棋沒有明白點出辛耘在該領域上的「絕對優勢」，但他表示對於企業客戶來說，扶植第二家（second source）供應商是一個分散風險的方式，而辛耘也積極投注研發資源，才能在短時間內衝出好成績。 產品組合多且廣，不怕營收過分依賴單一客戶. 「大陸12吋晶圓廠半導體業者都是我們的客戶，」面對手上所擁有的客戶資源，加之近期中美貿易戰似乎有「趨緩」的態勢，許明棋認為不管是貿易規範的鬆綁或嚴格，對辛耘而言都是相當有機會。
2023年9月6日 · 其次，就是「極低溫蝕刻技術」，利用極低的溫度，提高蝕刻的速度及精確度，最低能在零下40度進行。張天豪表示，東京威力科創在EUV 世代領域的塗布與顯影設備上在全球市佔率達到 100% ，將持續在蝕刻方面技術著力。 責任編輯：蘇祐萱
2024年4月11日 · 玻璃基板（glass substrate）是代替傳統的塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利於大規模應用。 由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。 玻璃基板為何成為受關注技術？ 由於摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。 伴隨著這項趨勢，英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間將介於2026至2030年之間。 英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布，頗有秀肌肉意味。
2023年4月12日 · 弘塑多年專注於半導體濕製程設備研發，設備主要用於金屬蝕刻、金屬化鍍，與8吋與12吋單晶片旋轉清洗。 圖左為弘塑董事長張鴻泰、右為執行長石本立。 圖／ 蔡仁譯攝影. 糾錯找解方！
2023年9月6日 · 應用材料透過設備的革新，推出Vistara晶圓製造平台，最多可在一個機台內處理六批次的晶圓。如下圖，咖啡色處即為裝載晶圓的容器，將以自動化方式送入斜右方的白色區域的各製程室，讓晶圓可用一個設備完成多個製程步驟，包含磊晶、蝕刻和化學 ...
2019年2月20日 · 台積電聲明中所提到的光阻液（photoresist）是晶圓製造中的微影成像（Photolithography）步驟的關鍵化學品。 晶圓製程中光阻劑被敷塗在晶圓後，接續的曝光（改變光阻劑溶解度）、顯影（去除溶解度較高的光阻劑）、蝕刻（移除未被光阻劑覆蓋的晶圓外膜）、去除光阻劑等步驟都和光阻劑有關，因此光阻液的使用是影響製程良率的關鍵因素之一。 晶圓製造商對於包括光阻液在內的化學品進料檢驗（Incoming QC）及供應鏈管理（SQE）都嚴格控管，才能避免晶圓在製程被污染，影響製程良率。 在供應鏈管理中，從原料的製程、生產設備與生產地點若有任何變動，該原料供應商都要通知使用廠商，在這次提供問題光阻液的廠商並沒有事先告知，在「資訊不透明」的狀況下導致台積電事後追查才發現晶圓良率有異常。
2022年1月3日 · 長成晶柱的碳化矽晶錠，首先會切割成晶片，經過機械研磨、化學侵蝕，將表面磨得光滑如一面鏡子，最後成為積體電路（IC）基板。. 目前主流的碳化矽基板為6吋（150mm），而意法半導體（ST）率先於2021年8月宣布，在瑞典Norrköping工廠製造出全球首批量產8吋 ...
