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2020年12月15日 · 嘉晶為何有本事成為國內唯一？ 主因是碳化矽、氮化鎵這兩款新材料的生產不易，嘉晶電子董事長徐建華從兩方面來解釋：其一，製造碳化矽晶圓的原料，大多需要從國外少數供應商進口，且製造成本偏高。 其二，技術難度也是一大挑戰。 以氮化鎵為例，在製程上，必須將氮化鎵磊晶長在矽晶圓基板上，由於兩者的晶格不同，製作過程中容易翹曲破片，矽晶圓基板也有規格要求，導致整體量產難度高。 在半導體產業中，磊晶屬於材料部分，有耐高溫、耐高壓的特性，晶圓（Wafer）在製作過程中，有些IC設計公司及IDM（垂直整合製造）廠商的產品，需要用到有磊晶的晶圓，就會希望有業者協助備妥基板（substrate）和磊晶，嘉晶就是瞄準這些客群。
2024年4月11日 · 玻璃基板（glass substrate）是代替傳統的塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利於大規模應用。 由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。 玻璃基板為何成為受關注技術？ 由於摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。 伴隨著這項趨勢，英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間將介於2026至2030年之間。 英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布，頗有秀肌肉意味。
2023年5月10日 · 台積電關鍵化學品供應大廠英特格（Entegris），於今（10日）正式啟用座落於高雄的製造廠區，佔地54000平方公尺，是英特格全球最大的製造基地。 英特格總裁暨執行長Bertrand Loy和台灣區董事總經理謝俊安，也針該廠區現況進行說明，並給出營收期望。 英特格為美國特殊化學材料供應商，客戶涵蓋台積電、三星（Samsung Electronics）、聯電和美光（Micron）等晶圓代工大廠。 產品包含特用化學、光阻材料和EUV（極紫外光曝光機）的光罩盒，加上台灣家登精密，是全球唯二光罩盒供應商。 圖／ 英特格. 2奈米在哪，供應商就在哪！ 英特格成熟、先進製程全包.
2022年1月3日 · 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼指出，基板是一種純材料的技術， 需要具備高溫熱力學的專業知識，不是買設備就可以自行製作，沒有一定程度的技術來源，很難做出品質好的基板 ，尤其是在完全密閉的空間裡進行，設計難度也相對比較高。 此外，與矽相比，碳化矽因材料特性使然，長晶速度與晶錠（或稱晶棒，Ingot）高度差異甚大，碳化矽需要7天時間才能長出2～5公分的晶錠，矽則是3天就能製作出200公分的晶棒，長晶效率相差100～200倍。 長成晶柱的碳化矽晶錠，首先會切割成晶片，經過機械研磨、化學侵蝕，將表面磨得光滑如一面鏡子，最後成為積體電路（IC）基板。
2015年7月20日 · 科技新報 Technews. 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？ 其中 8 吋指的是什麼部分？ 要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？ 以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。 何謂晶圓？ 晶圓（wafer），是製造各式電腦晶片的基礎。 我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。 對晶片製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。 （Souse： Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0）
2020年4月30日 · 先進製程技術中，架構的角色是什麼？ 製作晶片的時候，架構的採用是為了要解決電子在傳輸的過程中可能產生的Short Channel Effect（短通道效應），如漏電等問題。 當漏電狀況出現，將影響晶片表現，最直接的就是終端裝置效能不如預期，因此製作晶片時都必須克服這個狀況。 以目前採用的FinFET架構為例（左二），紫色區塊即是閘極（自動門），而灰色區塊即是電流經的通道、也就是鰭的概念。 圖／ 翻攝GIZchina. 可以先將架構想成是一個自動門（閘極），當門開啟後電子就會通過，然而在門關閉時，可能因為製程與門都越來越小的緣故，導致彼此接觸的面積因為縮小而造成不易控制產生電子可能外漏的情況，就是漏電。
2021年9月1日 · 金士頓、威剛登上記憶體模組雙雄寶座！ TrendForce：前十大廠表現各有勝負. TrendForce揭露2020年DRAM模組總營收年增5%，銷售雙雄為金士頓（Kingston）與台廠威剛，至於前十大模組廠表現各有勝負。 採訪中心. 根據TrendForce表示，2020年受到疫情帶動宅經濟效應，筆電與桌機出貨皆較2019年大幅增加，其中筆電出貨去年成長幅度高達26%，進而帶動DRAM顆粒的需求。 雖然2020年DRAM價格走勢持穩，但在實際需求增加的挹注下，2020年全球DRAM模組市場整體銷售額達169億美元，年成長約5%。
