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2022年1月3日 · IC設計的好壞，不僅受上游晶圓製作的影響，也與下游晶圓代工的環節息息相關。. 國立中央大學校長副校長綦振瀛指出，製作第3類半導體晶片，IC設計商一定要與晶圓代工廠密切合作，確保設計出來的產品能夠有相對應的製程，才能做出元件。. 陳佐銘補充，IC ...
2020年12月15日 · 「光阻劑」是縮短曝光波長必備的電子化學品之一，尤以日本大廠競爭最激烈，而永光化學發揮優勢滿足客戶需求，成IC製程全台唯一G＆I-Line光阻劑供應商。 吳元熙. 2020.12.15 | 半導體與電子產業. 喜歡喝調酒嗎？ 對饕客來說，調酒最大魅力莫過於高度客製化，打造專屬於你的飲品。 在半導體產業中，優秀的化學品業者就像是調酒師，不斷研發、測試，同時考量顧客製程條件、設備差異等因素，最終端出實際用於IC產業鏈的產品配方。 永光化學，正是台灣少數能提供IC前（製造）、後段（封裝測試）製程化學品的好手。 創立於1970年代，永光化學早期業務以紡織、皮革染料為核心，逐步發展出特用化學品（如抗氧化劑、紫外線吸收劑）、醫藥化學（如前列腺素原料藥）與電子化學品事業。
2024年4月11日 · 玻璃基板（glass substrate）是代替傳統的塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利於大規模應用。 由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。 玻璃基板為何成為受關注技術？ 由於摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。 伴隨著這項趨勢，英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間將介於2026至2030年之間。 英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布，頗有秀肌肉意味。
2020年12月15日 · 成立於1998年的嘉晶，主要負責研究、開發、生產製造及銷售矽、碳化矽、氮化鎵等磊晶材料，由於嘉晶是國內唯一一家可以同時提供碳化矽，以及氮化鎵磊晶代工服務的廠商，隨著5G、電動車時代的到來，嘉晶在材料領域占有關鍵優勢。. 嘉晶是台灣唯一可同時 ...
2023年9月5日 · 台灣美光董事長盧東暉表示，台灣將是美光先進封裝的研發中心，也是美光全球唯一進行先進封裝的據點。 圖／ 邱品蓉攝影. Akshay指出，HBM3 Gen 2由於採用最先進製程1-beta，目前只有將8層的DRAM堆疊起來，和競爭對手還在使用1-alpha因此必須堆疊12層相比，由於層數較少，具備散熱效果較佳的優勢。 未來則會加重和晶圓代工大廠的合作，共同推出解決方案。 無論是超微（AMD）最新的MI300系列還是輝達（NVIDIA）剛推出GPU產品GH200，HBM的數量都達到前所未有的多。 Akshay補充，雖然當HBM還在發展初期，但爆發力強。 預期至2025年，用於生成式AI和機器學習的HBM，年複合成長率將達到50%。 台灣將成HBM生產基地！ 美光還要帶本土供應商出海.
2015年7月20日 · 純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成 98% 以上純度的矽。 大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是採用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。 但是，98% 對於晶片製造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。 因此，將再進一步採用西門子製程（Siemens process）作純化，如此，將獲得半導體製程所需的高純度多晶矽。 矽柱製造流程（Source: Wikipedia ） 接著，就是拉晶的步驟。 首先，將前面所獲得的高純度多晶矽融化，形成液態的矽。 之後，以單晶的矽種（seed）和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。
2021年9月1日 · 根據TrendForce表示，2020年受到疫情帶動宅經濟效應，筆電與桌機出貨皆較2019年大幅增加，其中筆電出貨去年成長幅度高達26%，進而帶動DRAM顆粒的需求。 雖然2020年DRAM價格走勢持穩，但在實際需求增加的挹注下，2020年全球DRAM模組市場整體銷售額達169億美元，年成長約5%。 回顧2020年價格趨勢，TrendForce指出在疫情發生當下，市場對於未來的預估多維持保守的態度，的確終端產品需求也出現不同的走勢，例如筆電需求強勁，但手機卻呈現衰退，而伺服器出貨雖然平穩，但也顯露出某種程度的不確定性。
