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  1. 2023年11月9日 · 目前台廠於第三類半導體仍以晶圓代工為主,占產值高達85%以上,長遠來看,應持續加強IC設計產品與應用發展,鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子 ...

  2. 2023年7月10日 · 萬寶週刊 張文赫 投資叫小赫. 高規格晶片讓第三方半導體檢測被倚重,隨著AI NVIDIA應用的迅速崛起,瞄準伺服器市場成長趨勢,台灣半導體跟著台積 ...

  3. 2023年9月16日 · 第三代半導體則以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,其主要特色包括材料的變革、能源效率的提升、高頻率操作、高溫操作、高功率密度、高 ...

  4. 2023年10月25日 · 第三代半導體成為熱議話題,不但台積電、中美晶等大廠搶進,鴻海也投入6吋晶圓廠備戰並持續布局3+3三大未來產業和三大核心技術,除了擴展 ...

  5. 2024年6月14日 · 第三代半導體. 天虹今年業績拚新高. 半導體設備商天虹科技(6937)受惠於半導體產業復甦、資本支出拉升以及第三代半導體需求持續暢旺,今年營運力拚季季增,今年全年營收目標要挑戰新高。 據了解,天虹自主研發設備突破外商設備壁壘,累計自主研發... 股市 2024-07-02 00:49. 國科會通過科學園區投增資案 總額近88億元....

  6. 2023年4月13日 · 第三類半導體包括碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產值又以SiC占80%為重。. SiC適合高壓、大電流的應用場景,能進一步提升電動車與再生能源 ...

  7. 2024年6月14日 · 漢磊股東會/前進八吋第三類半導體 董座首度證實:最快年底定案. 化合物晶圓代工廠漢磊 (3707) 14日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實 ...

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