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台灣星科金朋半導體股份有限公司. 公司成立於2000年4月26日，為新加坡封測大廠新科金朋 (STATS ChipPAC)之轉投資公司，原名台曜電子股份有限公司 ...
Dow Inc.為材料科學公司，2019年4月1日從陶氏杜邦 (DowDuPont)完成分拆作業，於2019年4月2日在NYSE市場開始交易。. 公司業務分為高性能材料、工業中間體 ...
1. 產品與技術簡介. 公司主要以化合物半導體氮化鎵 (GaN)為材料，生產藍光、綠光與紫光LED磊晶片及晶粒，現已加入磷化鋁銦鎵 (AlInGaP)新材料，生產出其他如紅光、橘光與黃光晶片等產品。 其晶片製程中，主要以MOCVD機台作為磊晶片成長平台，採用有機金屬學氣相磊晶技術，並以藍寶石 (Al2O3)與砷化鎵 (GaAs)作為基材，使晶片得以呈現各種色彩。 2. 重要原物料....
5 天前 · The Dow Chemical Co. (陶氏化學集團：4850.JP，DOW.US)創立於1897年，總部設在美國密西根州，是一家專業的化學品全球供應商，提供化工、塑膠原料、農用化工產品等銷售，同時為國際EG大廠，是全球第二大之化學公司，僅次於德國巴斯夫。 其客戶遍佈全球175個國家，除了美國和德國，亞洲地區已成為陶氏化學公司的第三大市場。...
5 天前 · 1.產品與技術簡介. CMP (Chemical Mechanical Polish)化學機械拋光，主要透過拋光墊與拋光液同時透過機械與化學反應加工晶圓表面，達到表面晶圓材料的移除及整體的平坦化，才能接續後續製程以及提高良率。...
玉晶光電股份有限公司 (股票代碼：3406)成立於1990年2月8日，總部設在台灣台中，是一家光學鏡頭製造廠，生產製造各種玻璃鏡片球面及非球面塑膠鏡片、鏡頭，應用於手機、數位相機、投影機、NB、平板電腦等電子產品。 2.營業項目與產品結構. 2022年，光學鏡頭佔公司營收比重78%，公司產品應用以智慧型手機與平板電腦為主，並且開發虛擬實境...
2017年12月26日 · 太欣半導體股份有限公司 (簡稱：太欣，代碼：5302)成立於1983年6月8日，為台灣消費性IC設計廠商，從事影像處理技術，並結合無線通訊技術，開發數位影像擷取錄影之系統單晶片及整合方案。 2. 營業項目與產品結構. 2022年產品營收比重為網路攝影機控制IC佔44%、MCU佔39%、數位電腦耳機IC佔13%。 (二) 產品與競爭條件. 1. 產品與技術簡介. (1)...
