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2023年11月21日 · 1. 沿革與背景. 加高電子股份有限公司成立於1976年，總部位於高雄市大寮區，公司致力於頻率元件的發展，並積極投入感測元件的研究。 所開發之產品包含小型化石英晶體、一般石英振盪器、溫度補償石英振盪器及壓電控制石英振盪器。 主要股東為日本大真空 (DASHINKU；KDS)。 2. 營業項目與產品結構....
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頎邦科技股份有限公司 成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商 ，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。 主要從事凸塊 (金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝 (TCP)、捲帶式薄膜覆晶 (COF)、玻璃覆晶封裝 (COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。 2.營業項目與產品結構. 2022年產品營收佔比為：封裝測試75%、凸塊25%。 資料來源：年報....
2023年9月18日 · 日月光投控：台灣福雷電子取得高雄市大社區使用權資產，估約19.76億元 (補正) 人氣 (0) 2023/09/18 16:32. 公開資訊觀測站重大訊息公告. (3711)日月光投控 ...
台虹科技股份有限公司成立於1997年8月16日，總部位於高雄市前鎮區，為全球前三大、台灣第一大軟板材料供應商。 2003年1月15日登錄興櫃，2003年12月19日轉上櫃，2009年12月17日轉上市。 2007年跨足太陽能背板業務，2019年年中結束該業務。 2019年Q3暫停鋁塑膜發展業務。 2. 營業項目與產品結構....
2021年1月25日 · 一、公司簡介. 1. 沿革與背景. 華東科技股份有限公司設立於 1995 年 4 月，總部位於高雄加工出口區，隸屬於華新麗華集團；前稱為「華新先進電子股份有限公司」， 1998 年 6 月與華邦電子、日本東芝、三井簽約合資成立專業 DRAM 封裝測試廠「華東先進電子股份有限公司」， 1999 年 12 月合併宗大半導體股份有限公司， 2002...
台郡科技股份有限公司成立於1997年12月19日，總部位於高雄市大寮區，為台灣前三大、全球前十大軟板廠，2002年12月18日登錄興櫃，2003年9月23日轉上市。 2. 營業項目與產品結構. 公司主要從事軟式印刷電路板之設計、開發、製造及銷售，以及組裝打件模組等業務，產品包含單面板、雙面板、多層板和軟硬結合板等，應用於通訊、電腦及消費性電子產品。...
