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2020年12月30日 · 今周刊. 2020-12-30. 分享本文. 【我們為什麼挑選這篇文章】近期雨連日不下，氣溫越來越高，歐美、台灣都發生缺水問題，甚至更近一步導致缺電。 歐美屢傳因水位過低，造成核能、水力發電失利。 隨著製程精密度愈來愈高，先進製程的耗電及耗水量也不斷提高，以下是英特爾面對自家的「吃水電怪物」，提出什麼樣的解決方案？ （責任編輯：洪郁萱） 文/劉煥彥. 台積電（2330）於 5 月宣布，準備在美國亞利桑納州設立 5 奈米製程的晶圓廠，消息一出震撼業界。 有趣的是，外傳台積電最可能落腳的大城鳳凰城，已是美國半導體大廠英特爾的製造重鎮，在當地有四座晶圓廠，包括耗資 70 億美元（約合 2100 億元台幣）、今年才投產、技術最先進的 Fab 42。
2018年7月9日 · 鉅亨網. 2018-07-09. 分享本文. 【我們為什麼挑選這篇文章】台灣公司法跟不上新創腳步，規定公司股票面額 10 元，讓許多投資人不願冒風險，但新創草創期最需要資金，在拿不出獲利證明時卻屢屢受到阻礙（這篇有更詳細的說明： 【投稿】台灣薪資為什麼這麼低：彭淮南害的、產業不轉型，還有超落後的公司法 ）。 如今公司法修正後，問題一併改掉，面額限制可以給新創多大的自由，作者有詳盡的分析。 （責任編輯：鄧天心） 《公司法》修法完成三讀，為扶植新創公司做了許多調整與鬆綁，其中，可發行極低面額或無面額股票部分，將使新創業者取得公司股權的門檻相對較低。 投資人更易理解公司價值，有利籌措資金。 而讓非公發公司可發行黃金股等多元特別股新法，則可讓創辦團隊握有一定程度投票權，避免為引進資金，而丟失經營權。
2021年2月3日 · 台達電資通訊基礎設施事業群技術長蔡文蔭就指出，在萬物聯網的未來，資料中心需處理的資料量將呈現爆發式成長，連帶使得資料中心對電源、冷卻設備的需求增加。 但在此同時，客戶也會對能源效率有更嚴格的要求。 因為能源效率即便只是增加 1%，都能為客戶創造出可觀的節能效益。 聯發科技處長梁正柏則從終端裝置的角度出發，分享 5G 通訊在功率方面所面臨的挑戰。 梁正柏指出，即便在 Sub 6GHz 頻段，5G 所使用的通訊頻率也高於 4G。 光是在 RF 前端，訊號損失就會增加 1~2dB；再加上手機內部能留給天線的空間越來越小，5G 手機天線的性能，通常會減少 0.5~1.5dB。
2019年7月19日 · 本書以超清楚的邏輯、宏觀及微觀的角度，深入解讀台積電等知名上市櫃公司近年財報，讓你對數字馬上有感（責任編輯：施怡婷） 製造假帳公司的財務報表通常會有下列一至三項特徵，以下我們就一一加以介紹。 特徵 1：過高的應收帳款天數. 一家公司要創造利潤，最主要的方法就是透過創造營收。 為什麼是透過創造營收？ 第一個原因是因為營收是企業產生利潤的主要來源：企業本業的獲利主要透過「營收—成本—費用」來的， 製造假帳如果是透過減少成本或費用來創造利潤，會因為成本率或費用率異常而啟人疑竇 。 透過創造營收及成本讓帳上產生「合理的正常營業利潤」，最能吸引投資人 。 質押股數占個人持股比重異常增加。
2020年1月10日 · 鉅亨網. 2020-01-10. 分享本文. 半導體產品示意圖. 【為什麼我們要挑選這篇文章】半導體材料以「矽」為主，然而矽基半導體具有功耗高、切換頻率低等缺點，但 5G 產品又有高功耗、高頻等特性，為了提升 5G 效能，「氮化鎵」成為 5G 時代的重要材料，也是台灣代工廠的關鍵領域！ （責任編輯：郭家宏） 蘋果 iPhone X 採用 3D 感測技術後，半導體材料砷化鎵因 VCSEL 等應用而聲名大噪，近來隨著 5G、電動車等新應用興起，對功率半導體需求增溫，新一代材料氮化鎵（GaN）挾著高頻率等優勢，快速攫獲市場目光；台廠繼站穩矽晶圓代工、砷化鎵晶圓代工龍頭地位後，也積極搶進氮化鎵領域，力拚再拿代工龍頭寶座。 矽基半導體切換頻率低，氮化鎵具有高頻優勢.
2017年7月28日 · 1. 總體景氣好壞，可判斷經濟的前景. 首先，總體景氣好壞對企業營運及投資市場的影響是最全面的，投資人在財經新聞中，最常聽到的就是「景氣對策訊號燈」，行政院經建會在每月 25 日會公布上個月景氣燈號，由景氣過熱到景氣衰退分別以紅燈、黃紅燈、綠燈、黃藍燈、藍燈等 5 種燈號表示。 市場有一句話：「景氣藍燈買股票，景氣紅燈數鈔票 」，對投資人而言，當發現景氣燈號連續 2 個月上升就是最好的進場時點。 這時適合買進的股票有兩類：第一類是景氣循環股，例如航運、塑化和鋼鐵等，這類股票會隨著景氣復甦，業績和獲利開始回升；另一類則是被錯殺的股票，當大盤不好時，投資人為了求現金或是規避風險，而將手中的股票亂賣一通，就算業績好的股票也會因賣壓沉重而下跌，但跌幅沒有大盤多。
2021年9月23日 · 2021-09-23. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】隨著先進製程發展，晶片尺寸已進逼 1 奈米的物理極限。 過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為摩爾定律的救世主。 外界預期，先進封裝市場將在 2019 – 2025 年以 6.6% 的復合年成長率成長，到 2025 年將達到 420 億美元的規模。 什麼是先進封裝？ 為什麼它是延續摩爾定律的關鍵？ （責任編輯：郭家宏） 封裝技術從未如此重要過。 在今年，先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些 Fabless 的重點投入領域。
