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  1. 2024年4月2日 · 據媒體報導,聯電經過多年研發的3DIC技術終於大放異彩,成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片的代工大單。 聯電不回應特定客戶與市場傳聞。此次聯電能夠贏得這份訂單,源於其與蘋果功率放大器(PA)協力廠Qorvo的緊密合作。

  2. 2021年4月29日 · P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產,規劃總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布,在未來三年,聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1,500億元。

  3. 2023年5月16日 · 日本裝株式會社DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈,二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體 (IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產.

  4. 2022年11月18日 · 聯華電子舉行年度供應商大會,宣布正式啟動「 供應鏈碳盤查輔導計畫」,主動提供顧問資源平台與工具, 攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理, 預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業, 共同打造低碳供應鏈,邁向永續未來。. 今天的供應商大會 ...

  5. 4 天前 · COMPUTEX 2024:聯發科將 AI 算力放到放到手機、電視、車網中. 洪詩詩 發表於 2024年6月04日 09:30 收藏此文. 今年 COMPUTEX 展期間,聯發科展示其開發的 AI 技術在各項領域中的應用,同時發表兩款晶片組,分別是高階 Chromebook Kompanio 838 以及 4K 高階智慧電視及顯示器 ...

  6. 2022年2月24日 · 聯電這座新廠 (Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28奈米製程,總投資金額為50億美元。. 聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年,新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。. 加計Fab12i 的擴建計畫,聯電在2022 ...

  7. 2021年1月27日 · 在今天由經濟部召集的午餐會中,包括台積、力積、世界先進以及聯電高層均出席,在會議中達成共識將配合增產車用晶片。 延伸閱讀: 全球產業發生晶片短缺問題,為什麼影響最大的卻是汽車業?

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