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  1. 2022年12月29日 · 台積電優異的3奈米技術可望為全球IC客戶帶來更高運算效能且節能省電之晶片解決方案,透過應用在智慧型手機、個人電腦與伺服器等關鍵產品,將帶動消費者換機需求與刺激企業更新設備,推動全球資通訊市場的整體復甦與成長。

  2. 2022年12月29日 · 台積電優異的3奈米技術可望為全球IC客戶帶來更高運算效能且節能省電之晶片解決方案,透過應用在智慧型手機、個人電腦與伺服器等關鍵產品,將帶動消費者換機需求與刺激企業更新設備,推動全球資通訊市場的整體復甦與成長。

  3. 2023年6月28日 · 台積電於2022年12月IEEE的國際電子元件會議 (International Electron Devices Meeting, IEDM)上,公布最新N3製程技術細節,相較於N5製程SRAM單位面積的0.021µm²,N3與N3E對SRAM面積分別為0.0199µm²與0.021µm²,密度提升率僅分別為5%與0% (密度未提升),SRAM微縮停滯的狀況明顯。 而SRAM的微縮瓶頸不只在台積電發生,如Intel 4製程的SRAM密度,相較於Intel 7製程也僅有約23%的微縮。 顯見SRAM微縮速度不及邏輯元件的瓶頸現象,且不限於單一業者,而是尖端晶片產業共同面臨的問題。

  4. 2023年9月6日 · 經濟部今 (6)日於全臺最大半導體盛宴「2023 SEMICON TAIWAN」科專成果主題館開幕儀式中,宣布已成功開發出全球首創之複合式原子層鍍膜 (Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD)設備,專攻二奈米以下半導體鍍膜製程,並剛斬獲2023 R&D 100大獎,此次首度對外展出機台,未來將與旭宇騰精密科技合作生產,預期將可打入半導體製造龍頭廠商,獲得業界高度關注。 除此之外,經濟部亦發表數項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術一倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,該技術已與一詮精密合作生產產品,並已經交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。

  5. 營業利益前3大公司依序為:台積電9,074億元、聯487億元及聯發科423億元。

  6. 5 天前 · 經濟部今 (6)日於全臺最大半導體盛宴「2023 SEMICON TAIWAN」科專成果主題館開幕儀式中,宣布已成功開發出全球首創之複合式原子層鍍膜 (Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD)設備,專攻二奈米以下半導體鍍膜製程,並剛斬獲2023 R&D 100大獎,此次首度對外展出機台,未來將與旭宇騰精密科技合作生產,預期將可打入半導體製造龍頭廠商,獲得業界高度關注。 除此之外,經濟部亦發表數項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術一倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,該技術已與一詮精密合作生產產品,並已經交貨給數家國際AI晶片大廠驗證中。

  7. 2023年12月20日 · 國內有需求的也不只台積電,光是今年台電已轉供出去15.3億度綠電,改由民間產業直接向綠電業者購買。 光是加入RE100的國內產業,年營業額加總就超過5兆元新台幣,這是不發展綠電極可能產生的損失。

  1. 2330台積電股價 相關

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