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  1. 2020年5月15日 · 5月15日,台积(TWSE:2330,NYSE:TSM)宣布,在美国联邦政府和亚利桑纳州的支持下,该公司有意在美国建立和运营一家先进的半导体晶圆厂。 此前英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan……

  2. 2022年12月29日 · 钛媒体App 12月29日消息, 晶圆代工龙头积电(TPE:2330/NYSE:TSM)今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米(nm)量产暨扩厂典礼,正式宣布3nm芯片即日起开始量产。 积电表示,这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。 积电董事长刘德音(Mark Liu)在演讲中表示,今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当,积电已经与客户开发新的产品,并开始量产,应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备,包括未来的AR/VR等。 而相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,是世界上最先进的技术。 刘德音强调,3nm芯片市场需求非常强劲。

  3. 2023年5月4日 · 知情人士透露,台积电2330正计划携手恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon Technology)等成立合资企业,最多斥资100亿欧元(110亿美元)在德国萨克森邦(Saxony)设立晶圆生产工厂。. 彭博资讯报导,不愿具名人士表示,台积电 ...

  4. 2023年3月19日 · 张忠谋的这66条思考,解释了台积电为什么能成为全球“芯片之王”?. 本文梳理了台积电创始人张忠谋的66条商业思考,这一定程度上解释了台积电为什么能成为全球炙手可热的“芯片之王”。. 张军智 | 作者. 平凡 | 编辑. 砺石商业评论 | 出品. 以2亿 ...

  5. 2023年6月28日 · 在 IEDM 2022 上,积电透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP,与 N5 相比缩小了 0.88 倍。积电还实施了自对准接触,从而可以更大程度地扩展 CGP。积电还展示了 0.0199 μm2 的 6 晶体管高密度 SRAM 位单元。

  6. 2023年7月31日 · 根据台媒消息,英伟达从6月下旬起,已开始推动台积电向传统封装厂商合作伙伴发送硅中介层载板产能需求,并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能;同时近期安靠和日月光均在与CoWoS设备供应商密集洽谈,很可能意味着将进行扩产。

  7. 2020年7月15日 · 一文读懂:中芯国际与台积电还有多大差距?. 导读:中芯国际的工艺技术落后于台积电4年左右;全球市场占有率仅4.4%,而台积电接近50%;净利润2.35亿美元,台积电则高达115亿美元;毛利率在20%,台积电净利率为32%。. 作为中国晶圆代工龙头企业,中芯 ...

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