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黃金的走勢往往與傳統投資不同，對某些投資人來說，黃金可能是適當的多元化投資組合，但最好不要作為主要資產。 這也是波克夏控股董事長巴菲特從不投資黃金的原因。
報導引述北京市某黃金首飾公司高級黃金投資分析師李洋說法指出，今年3月開始，國際金價最高漲幅達到了9.3%，從大陸國內價格來看，3月大陸國內金價每公克上漲近人民幣50元，漲幅達到10%。
- 製造業四大業別預測結果：經濟成長遇逆風，四大業別成長收斂
- Iekview：三大趨勢來臨 工研院提出六大策略 引導產業在國際供應鏈變革下搶得新機
- 對半導體產業最新觀察
- Iekview：2023年半導體產業策略建議為「善用既有優勢，順應全球應用及政經趨勢，佈局未來韌性產業生態鏈發展」
金屬機電：市場需求不振影響基本金屬產品報價，但世界鋼鐵協會（WSA）預測2023年鋼鐵需求有望受各國基建項目啟動支持轉正，惟風險仍高。國際需求下滑，削弱企業設備投資需求，然隨著各國陸續解封、運輸費用逐漸回降、塞港問題緩解，輔以國際智慧化、自動化趨勢下，高科技設備、工業機器人需求仍強，產業景氣有望在2023下半年回升。預估2023年金屬機電業產值為7.58兆元新臺幣，將成長3.08%。 資訊電子：疫情遠距商機紅利飽和，終端電子產品需求下滑，業者庫存水位上升，拉貨速度趨緩，庫存調整時間拉長。然受惠5G、AIoT持續應用，帶動高規高值電子產品成長，輔以電動車、低軌衛星等應用帶來新成長動能，而半導體先進製程新產能開出，且各類終端應用產品的半導體含量持續增加，有助於產值成長。預估2023年資訊電子業產...
工研院出警，2023年臺灣須開始留意「一短、二中」的國際趨勢。在短期，氣候風險將驅動產業數位與淨零雙轉型。國際淨零碳排與永續經營趨勢，驅動產業、企業數位與淨零雙轉型，因此企業如何藉由去「碳能源」、「產業及能源效率」、「運具電氣化」及「負碳技術」等四大路徑實現淨零排放目標，提升我國產業競爭力。 在中長期，關鍵技術管制將引發產業連鎖效應。美國近年藉管制關鍵技術出口措施，圍堵中國，以鞏固美國科技領先地位，引發產業朝向二元體系發展，國際競爭加劇。新禁令引發國際市場對於分散生產基地風險的關注，「去臺化」議題發酵，為我業者生產製造布局帶來壓力。 長期上，超高齡化進程加劇社會經濟負擔。依國發會8月最新推估，我國將提早在2025年即邁入超高齡社會，預估至2070年每1.1位工作人口須負擔1位老年人口，社會經...
2022年進入後疫情時代，全球總體環境仍面臨新一波的挑戰，受到烏俄戰爭、通膨等議題影響，對全球總體經濟帶來諸多變數，衝擊了全球終端市場的消費意願，也為臺灣半導體需求帶來變數。即使終端消費性電子產品需求緊縮，然而因為許多創新應用，如AI、IoT、車用、HPC仍在持續發展，也為臺灣半導體產業在變局當中注入成長的動能，推升臺灣半導體產業在2022年度總產值攀升至新臺幣4.7兆元，年成長率高達15.6%，優於全球半導體業平均水準。
依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算(HPC)為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。我國半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。 於此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則...
2023年12月11日 · 廣運多軌布局 迎黃金十年. 國內老牌自動化物流系統整合大廠廣運集團轉型多軌布局，不僅搭上ESG與AI商機熱潮，跨足當紅的伺服器液冷解決方案，搶食循環經濟商機，也進軍門檻更高的半導體設備業務，董座謝清福強調，隨著多元布局陸續展現成果 ...
2023年8月18日 · 金管會拍板 2027公布永續年報. 搶占2025年全球永續投資的50兆美元動能，金管會17日率先宣布「直接採用（adoption）」IFRS永續揭露準則，2027年3月中，119家資本額100億元以上的上市櫃公司，即會公布國內首本永續年報（2026年年報），公開揭露國內大型企業 ...
2024年7月29日 · 問：集團今年「三箭齊發」，其中擴增產能方面有何具體做法？ 答：儘管大環境景氣不佳，但集團仍持續加碼投資台灣，位於嘉義大埔美園區約7,700坪的二期新廠，已於去年9月動工，預計今年底完工投產，總投資金額約20億元。
2024年6月19日 · 陳政興表示，布局多年的先進封裝設備將在下半年插旗封測廠與晶圓廠，正式跨入先進封裝領域，加上面板廠投資力道回升，今年下半年營運將優於上半年。 他說，均豪加入的G2C+ 聯盟，志聖和均華都已進入先進封裝賽道，長期深耕檢測、量測與研磨技術的均豪也不會缺席，目前與客戶有數個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶端。 陳政興指出，均豪從先進封裝領域往上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶、台勝科與合晶等業者，同時藉由策略性投資昇陽半，布局晶圓再生領域。 另外，均豪長期耕耘面板領域，近期感受到客戶投資力道回升，尤其客戶因應美中關係緊張，將部分產線移回台灣，在台灣建置高階低溫多晶矽 （LTPS） 面板產能，相關設備今年陸續出貨，成為營運成長的一大動能。
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