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CoWoS、SoIC、FOPLP之後,半導體新興題材「晶背供電」是什麼?2檔概念股有誰?
目前晶圓代工廠、IDM廠、專業封測代工廠(OSAT)仍在持續對設備商追加訂單,這種榮景也讓過去不少以PCB、載板、面板設備為主的廠商,將技術延伸到半導體,研發出先進封裝相關設備,搶攻相關商機。
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