smt製程介紹 相關
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SMT 製程是將電子元件焊接上 PCB 的重要製程， 目前算是最主流的焊接方式。 SMT 製程包含了哪些步驟、又能透過什麼方式進行監控？ 快點進影片看看吧！
2015年6月30日 · 電子製造，工作狂人. 2015年6月30日 ·. 何謂SMT「紅膠」製程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 參考文章最上面的圖片說明，可以發現電阻及電容這些小零件的下面中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過波焊 (wave soldering)爐讓零件可以沾錫，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐中。 researchmfg.com. 何謂SMT「紅膠」製程？ 什麼時候該用紅膠呢？ 有何限制呢？ | 電子製造，工作狂人 (ResearchMFG) 何謂SMT「紅膠」製程？
《舊文複習》何謂SMT「紅膠」製程？其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。
2015年12月8日 · 《歡迎分享連結》如果純就技術角度與品質觀點來看，其實我們只要在SMT整個製程當中挑出幾個最重要的環節來檢查，大致就可以看出一家SMT工廠有沒有能力生產符合我們要求的板子了。
再過幾小時就邁入五天連假模式了!!! 大家期不期待啊!? 小編特別在今天上傳研騰科技新版的"SMT製程"影音版,讓大家在連假期間,能不時的細細品嘗個幾回~...
2022年5月18日 · 隨著製程技術發展的進步，閘極長度（Gate length）的設計越來越小，當長度縮小到20奈米以下，源極和汲極的距離更近、氧化物也愈薄，就可能發生漏電的情況；另外，當閘極長度縮短，閘極與通道之間的接觸面積隨之變小，閘極對通道的影響力也就減弱了，越來越難控制下方的電子能不能通過。 FinFET鰭式場效電晶體 . 後來，美國加州大學伯克萊分校三位教授設計出「鰭式場效電晶體（FinFET：Fin Field Effect Transistor）」，將原本MOSFET的2D構造，改造為3D構造，由於看起來像魚鰭 ，因此稱為「鰭式（Fin）」。 FinFET的設計原理是將原來的源極和汲極拉高變成立體板狀結構，等於是讓通道變成板狀，閘極與通道之間的接觸面積就變大了。
2016年7月13日 · 2016年7月13日 ·. 許多工廠內負責製程 (Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊 (solder empty)、假焊 (de-wetting)或冷焊 (cold solder)這類焊不上錫 (non-wetting)的不良問題，不論製程條件怎麼改或是回流焊的爐溫再怎麼調，就是有一定焊不上錫的比率。 這究竟是怎麼回事? researchmfg.com. 設計Thermal Relief pad (熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良.
